課程簡介
FloTHERM是一款專為各類電子應用器件而打造的分析工具，其應用行業包括電腦和數據處理、電信設備和網絡系統、半導體設備、集成電路(ICs)以及元器件、航空和國防系統、汽車和交通運輸系統、消費電子等。FloTHERM以專業、智能和自動而著稱。區別于其他傳統分析軟件，這些功能將協助熱設計專家們最大化地提高產能，將大大減少機械設計工程師的學習投入，并為客戶提供分析軟件行業最高投資回報率的軟件解決方案。
FloTHERM? PACK (www.flothermpack.com) 是一款基于網絡的軟件程序，它以最小的投入，生成IC封裝和相關器件可靠、精確的熱模型。為了滿足行業對封裝設計創新的快速反應，FloTHERM PACK 基于網絡的應用，包含了每一類型器件的參數驅動菜單。使用您標準的網絡瀏覽器，在 FloTHERM PACK 內描述您需要的IC封裝。比如，如果您想建立球柵陣列封裝（BGA），典型的輸入參數包括：球柵數量，基板傳導率，晶粒尺寸以及基板金屬層厚度和覆蓋面。FloTHERM PACK 支持所有常用的封裝格式包括球柵陣列、引腳封裝、針柵陣列矩陣、分立晶體管外形封裝、芯片級封裝和多芯封裝。FloTHERM PACK 同時也允許您預覽三維格式的模型，驗證您的輸入參數是否正確。預覽之后，您只需要將模型下載到本地電腦，并將它拖入 FloTHERM的分析模型中。
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課程目標
本次網絡培訓旨在通過使用FloTHERM進行電子產品熱分析的實際操作，使用戶深入認識FloTHERM軟件的瞬態分析、芯片建模、Compact Model建模功能，并具備快速、準確建模能力，使用戶更加高效的使用FloTHERM進行熱分析和設計工作。
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課程目錄
第1章：瞬態分析定義(20min)
第2章：芯片建模方法(70min)
第3章：Compact Model的建立(30min)
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