課程簡介
FloTHERM是廣為全球各地電子系統(tǒng)結構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，計算流體動力學）和數(shù)值傳熱學仿真技術并成功的結合了Mentor Graphics公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經驗和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時FloTHERMM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。?
T3Ster是一款先進的半導體器件熱特性測試儀器，在數(shù)分鐘內提供各類器件的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業(yè)以及研發(fā)實驗室的應用而設計。其研發(fā)團隊——Mentor Graphics的MicRed硬件部門提出的獨特的結構函數(shù)理論使熱設計工程師了解熱流路徑詳細信息變成了現(xiàn)實。同時，T3ster通過提供物理測試方法對FloTHERM熱仿真軟件進行補充，可以用來驗證仿真模型或測試制造過程的質量。
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課程目標
分析熱設計的流程中經常被提及的一些問題；提出熱仿真和熱測試的相互驗證的解決方案；分析表達熱流路徑的結構函數(shù)的詳細理論，給出三維空間熱解析的解決方案；介紹FloTHERM即將發(fā)布的V11的新功能。?
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課程目錄
第1章：FloTHERM機箱仿真實例(30min)
FloMCAD接口導入CAD模型；
FloEDA接口導入PCB板細節(jié)；
FloTHERM網(wǎng)格劃分技巧；
Command Center優(yōu)化分析；
第2章：結構函數(shù)與三維空間熱解析(40min)
關于熱阻的正確理解；
描述熱流路徑的結構函數(shù)；
結構函數(shù)與熱分布的關系；
熱仿真和熱測試的相互驗證——TO220封裝詳細熱模型校準案例分析；
第3章：FloTHERM V11新功能及發(fā)展趨勢(30min)
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