簡介：
混合信號(hào)應(yīng)用是電子與半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展最快的市場(chǎng)領(lǐng)域之一。移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)、電源管理、汽車、醫(yī)療、成像、保險(xiǎn)與安全等各領(lǐng)域的應(yīng)用需要在系統(tǒng)、SoC和IP層次高度集成模擬與數(shù)字功能。設(shè)計(jì)師需要升級(jí)其現(xiàn)有的方法學(xué)，或者采用新技術(shù)，適應(yīng)混合信號(hào)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提高。
內(nèi)容：
了解Cadence混合信號(hào)研發(fā)專家如何更高效、更經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)當(dāng)今高度集成的-復(fù)雜信號(hào)設(shè)計(jì)，分享其最佳實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與寶貴意見。您還將了解到最新混合信號(hào)方法學(xué)與技術(shù)，比如：
???以高效率的Real Number模型對(duì)模擬行為進(jìn)行建模
???用動(dòng)態(tài)與靜態(tài)法檢驗(yàn)低功耗目標(biāo)
???在無縫的、OA交互流程中進(jìn)行布局規(guī)劃和設(shè)計(jì)集成
?為復(fù)雜SoC進(jìn)行時(shí)序和功耗分析以防硅重流片
您還將看到一些案例分析，關(guān)于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何使用Cadence混合信號(hào)解決方案實(shí)現(xiàn)其流片目標(biāo)、優(yōu)化性能與功耗，降低開發(fā)成本，并改進(jìn)周轉(zhuǎn)時(shí)間。不要錯(cuò)過這個(gè)與其他專業(yè)用戶以及Cadence技術(shù)專家進(jìn)行交流，幫助你解決設(shè)計(jì)難題的機(jī)會(huì)。
參會(huì)的好處?
???可了解有助于提高混合信號(hào)流程的技術(shù)與技巧
???了解最新混合信號(hào)驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)方法學(xué)
???可獲得實(shí)用建議，在您的設(shè)計(jì)環(huán)境中有效應(yīng)用新方法學(xué)
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