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        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

1：FloEDA簡(jiǎn)介
2：第2節(jié) 為什么要用FloEDA——單板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
3：FloEDA實(shí)例——自建單板和元器件
4：FloEDA實(shí)例——導(dǎo)入導(dǎo)出單板文件
5：深入理解FloEDA——為什么說(shuō)它只是Flotherm的一個(gè)插件
6：DOE的基本概念
7：DOE——實(shí)際操作案例
8：DOE中的響應(yīng)面法和總結(jié)深化
9：TEC的原理和關(guān)鍵參數(shù)
10：TEC的選型設(shè)計(jì)步驟
11：TEC仿真設(shè)定
12：TEC仿真實(shí)例——復(fù)雜部件，如果不理解原理，再練習(xí)也沒(méi)用
13：1-深入理解芯片散熱問(wèn)題
14：2-芯片散熱考慮方法
15：3-芯片熱阻參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)法以及其與熱特性參數(shù)之間的根本差別
16：4-五種層級(jí)的元器件建模方法和對(duì)應(yīng)結(jié)果參考性分析
17：5-兩個(gè)實(shí)際的詳細(xì)芯片模型查看-FCBGA和DDR
18：1-產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的趨勢(shì)-仿真測(cè)試協(xié)同的必要性
19：2-電學(xué)測(cè)溫和結(jié)構(gòu)函數(shù)的巨大功能
20：芯片層面熱設(shè)計(jì)——簡(jiǎn)介
21：芯片層面熱設(shè)計(jì)——封裝的分類
22：芯片層面熱設(shè)計(jì)——芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
23：芯片層面熱設(shè)計(jì)——PBGA
24：芯片層面熱設(shè)計(jì)——CBGA和FC-BGA
25：芯片層面熱設(shè)計(jì)——QFP、QFN、SOP 和 TO
26：芯片層面熱設(shè)計(jì)——芯片熱考慮趨勢(shì)
27：芯片層面熱設(shè)計(jì)