隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，在涉及通信、國(guó)防、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表等領(lǐng)域的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中，信號(hào)完整性分析技術(shù)（SI）是現(xiàn)今國(guó)際領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)方法和流程，其在高速電路設(shè)計(jì)中起著舉足輕重的作用。而目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在實(shí)現(xiàn)VLSI芯片、PCB 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)功能的前提下，具有性能屬性的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)問(wèn)題已經(jīng)成為電子設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸。
為此，為了讓廣大從業(yè)人員掌握信號(hào)完整性的新知識(shí)、新觀點(diǎn)和定性、定量的分析技術(shù)；提高高速互連設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析能力，幫助學(xué)員盡可能在電子設(shè)計(jì)的初期找到信號(hào)完整性問(wèn)題的解決方案， 中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)將分期組織舉辦“信號(hào)及電源完整性分析與設(shè)計(jì)”高級(jí)研修班。研修班將聘實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富的資深專(zhuān)家講解信號(hào)完整性分析及應(yīng)用設(shè)計(jì)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。具體事宜通知如下
第一講 高速PCB設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性分析
全面闡述國(guó)內(nèi)外PCB互連設(shè)計(jì)及SI/PI分析技術(shù)，宏觀定性掌握后面諸講基本概念。
第二~三四講 打通SPI時(shí)域-頻域測(cè)量分析
介紹信號(hào)時(shí)域上升邊及頻域帶寬；介紹PCB互連模型帶寬、測(cè)量帶寬、實(shí)際元件建模、方塊電阻等概念。
第五、六講 電容/電感與趨膚擠近
掌握PCB電容/電感的定性/定量表述；介電常數(shù)/導(dǎo)磁率。分析自感、互感、凈電感、回路電感、方塊電感；趨膚/擠近與渦流。認(rèn)識(shí)電源/地平面/出砂孔。
第七講 PCB互連的阻抗/速度及建模
介紹PCB互連傳輸線模型、阻抗及時(shí)延，剖析過(guò)孔引起的地彈噪聲。介紹互連線仿真建模及空間延伸。介紹輸入阻抗、瞬時(shí)阻抗、特性阻抗。
第八講 PCB單線網(wǎng)反射退化/電抗退化與對(duì)策
介紹高速PCB的TDR阻抗測(cè)試技術(shù)，典型的TDR應(yīng)用和測(cè)試。分析各種單線網(wǎng)的拓?fù)湓O(shè)計(jì)、各種單線網(wǎng)模型分析；互連阻抗臺(tái)階、感性、容性突變下的多種反射/電抗退化現(xiàn)象。介紹菊花鏈、遠(yuǎn)端簇、源端匹配及補(bǔ)償對(duì)策等。
第九講 PCB單線網(wǎng)損耗退化/ISI改善技術(shù)
分析PCB趨膚/擠近效應(yīng)下的導(dǎo)線損耗和介質(zhì)損耗如何造成上升邊損耗退化？分析介質(zhì)損耗與耗散因子的特點(diǎn)，損耗如何吃掉高頻分量？如何影響時(shí)序完整性？如何用眼圖分析符號(hào)間干擾ISI及抖動(dòng)？
介紹常見(jiàn)PCB眼圖所反映的信號(hào)完整性、時(shí)序完整性問(wèn)題；抖動(dòng)產(chǎn)生的原因；抖動(dòng)的分類(lèi)和分析方法，探討多種預(yù)加重及均衡改善技術(shù)。
第十講 PCB多線網(wǎng)間串?dāng)_與減小措施
基于互容、互感的PCB傳輸線串?dāng)_分析技術(shù)，深入研究微帶線、帶狀線的近端、遠(yuǎn)端串?dāng)_模型及飽和長(zhǎng)度。介紹串?dāng)_如何形成時(shí)序錯(cuò)位？為什么帶狀線沒(méi)有遠(yuǎn)端串?dāng)_？如何設(shè)計(jì)防護(hù)線、屏蔽線？介紹如何設(shè)計(jì)微帶線和帶狀線以避免串?dāng)_？
第十一講 差分對(duì)設(shè)計(jì)與共模/EMI抑制
介紹流行的PCB差分對(duì)設(shè)計(jì)口訣。重點(diǎn)介紹差分信號(hào)及阻抗/共模信號(hào)及阻抗、奇模阻抗/偶模阻抗、差分—共模、奇模—偶模的分解及倍數(shù)關(guān)系。介紹“奇小偶大”、“奇快偶慢”的原理。介紹基于差分對(duì)模型的串?dāng)_新解。介紹差分對(duì)設(shè)計(jì)、匹配設(shè)計(jì)技術(shù)及性能分析、研究共模抑制及EMI屏蔽問(wèn)題，介紹雙絞線、電感扼流圈、磁芯磁環(huán)的性能特點(diǎn)。
第十二講 S-參數(shù)與矢網(wǎng)儀VNA測(cè)量
S-參數(shù)是刻畫(huà)互連新的完備標(biāo)準(zhǔn)。介紹S-參數(shù)仿真和PCB-VNA測(cè)量。包括：S-參數(shù)矩陣、返回?fù)p耗S11、插入損耗S21與互連透明度、串?dāng)_及差分S-參數(shù)。重點(diǎn)討論單線網(wǎng)雙端口的窄帶下沖及差分對(duì)S-參數(shù)的測(cè)量/仿真與轉(zhuǎn)換技術(shù)。同時(shí)，將時(shí)域眼圖生成與頻域S-參數(shù)測(cè)量做一個(gè)一體化對(duì)接介紹。
第十三講 電源完整性分析與電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
電源完整性(PI)只是電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的目標(biāo)之一。電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，包含從穩(wěn)壓模塊(VRM)到芯片焊盤(pán)；再到裸芯片內(nèi)分配電壓/電流的所有互連。推介PCB電源設(shè)計(jì)有效的目標(biāo)阻抗法(FDTI)，重點(diǎn)對(duì)去耦電容器的數(shù)量與容量選擇技術(shù)、寄生固有電感/安裝電感/擴(kuò)散電感的降低技術(shù)進(jìn)行充分的分析與設(shè)計(jì)。
數(shù)模混合設(shè)計(jì)重點(diǎn)是電源分配網(wǎng)絡(luò)PDN的設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)重心在于如何設(shè)計(jì)電源/地平面及抑制噪聲。此外，還可以對(duì)數(shù)/模的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行有效的隔離和濾波。
第十四講 鏈路信令與時(shí)序完整性
信號(hào)完整性研究走向與新進(jìn)展：高速PCB鏈路信令→從通道到鏈路；時(shí)序完整性(抖動(dòng))→從噪聲到抖動(dòng)。
給出抖動(dòng)的表征與分類(lèi)；討論電源噪聲引起的抖動(dòng)；闡述抖動(dòng)與誤碼率(BER)、浴盆曲線等。最后，展開(kāi)對(duì)國(guó)內(nèi)信號(hào)完整性弱項(xiàng)的思考。
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