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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。

一、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開發(fā)流程

1、電子產(chǎn)品分類：消費(fèi)電子，醫(yī)療電子，工業(yè)電子

2、電子產(chǎn)品開發(fā)流程

3、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程

4、所需相關(guān)知識

二、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)過程詳述

1、元器件選型

（TP/LCD, Speaker/receiver, Camera,Connector,Key,Hinge等）

2、產(chǎn)品Spec輸入： ID, Mokcup制作

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段

4、模具設(shè)計(jì)及加工

5、Build 試產(chǎn)階段

6、MP 量產(chǎn)階段

三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)詳述
1、ID (Industry Design)

1) Style(造型設(shè)計(jì)）2) CMF (Color, Material, Finishing)

2、MD (Mechanical Design)

1）Pcb_layout 2) Master（skel建立） 3) 拆件 4）細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)

3、Molding Design

4、CAE

1) Structure simulation

2) Mold flow analyze

四、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1. 材料及壁厚選擇

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常用連接方式

1）卡扣 2）螺絲柱 3)粘接 4) 超聲焊接

3. 結(jié)構(gòu)加強(qiáng)設(shè)計(jì)方式

4. 導(dǎo)光設(shè)計(jì)

5. 音腔設(shè)計(jì)

6. 精細(xì)化設(shè)計(jì)

7. RF天線設(shè)計(jì)

8．PCB及FPC相關(guān)設(shè)計(jì)

五、電子產(chǎn)品之模具可行性

1. 注塑模

1）壁厚

2）PL 分模線

3）強(qiáng)度

4）拔模角

5）簡潔性

2. 五金模

六、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之ESD及EMC

1）ESD

2）EMC

七、零件表面處理工藝

1）噴漆

2）絲印

3) 電鍍

4）陽極氧化

八、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評審

1）整體結(jié)構(gòu)評審

2）組裝及零件評審check list

3) 重點(diǎn)評審項(xiàng)目

九、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)測試規(guī)范概述

1) 零件測試規(guī)范

2）整機(jī)測試規(guī)范

十、常用3D設(shè)計(jì)軟件簡述

1）Pro/E

2）UG

十一、設(shè)計(jì)實(shí)例

以一平板電腦為例講述電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)