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一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高溫熱存儲壽命(JESD22-A103-B)
3.溫度循環測試(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四點彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
三、器件級焊點可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數據的處理
5.加載刀具/夾具的影響
6.加載速度的影響
7.熱老化的影響
8.多次回流的影響
四、焊點失效分析、焊點材料、焊點與焊盤形成的IMC介紹
1.染色-剝片分析
2.斷裂面分析
3.橫截面分析
4.SAC無鉛焊料的介紹
5.無鉛焊料與各種焊盤形成的IMC
6.熱老化對IMC生長的影響
7.IMC組成/厚度對電子元器件機械可靠性的影響
8.IMC在沖擊試驗中的斷裂機理
五、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關問題
2.IPC-9708介紹（焊盤坑裂測試方法標準）
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
六、底部填充膠/邊緣保護膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護膠與基材的界面強度
3.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件機械性能的影響
5.各種邊緣保護膠的比較
6.邊緣保護膠的選取方法