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      ☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
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      ☆3、合格的學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。
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內(nèi)容一、講解并上機(jī)實踐鍺硅BiCMOS PDK的特點、使用方法、安裝方法等。

內(nèi)容二、講解并上機(jī)練習(xí)模擬/射頻cadence設(shè)計流程， 如原理圖、仿真、版圖、DRC、LVS等。可以使初學(xué)者快速掌握從原理圖到最終流片版圖的完整流程。

內(nèi)容三、講解并上機(jī)練習(xí)如何進(jìn)行電/熱仿真，確認(rèn)芯片溫度分布梯度，三極管核心溫度等，對于避免芯片熱燒毀、提高芯片的壽命和穩(wěn)定性等非常重要。避免熱燒毀和降低結(jié)溫是一直困擾芯片設(shè)計人員的難題，一般只能靠經(jīng)驗判定，IHP是首家提供基于電信號進(jìn)行熱仿真解決方案的鍺硅廠家。

內(nèi)容四、講解并上機(jī)練習(xí)如何使用ADS和cadence進(jìn)行交互式設(shè)計。比如ADS中設(shè)計的原理圖，無源結(jié)構(gòu)和高頻版圖等可以直接被cadence使用，無需重復(fù)輸入，節(jié)省時間、避免出錯。同理cadence的設(shè)計也可在ADS環(huán)境中直接打開，可以提高整個設(shè)計團(tuán)隊的工作效率。