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      ☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續消化；
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Overview/課程概述

本課程主要是傳授一種產品的EMC設計分析方法和風險評估技術，這種技術方法在電子產品與電子產品的開發流程融合在一起，通過培訓并掌該技術后，設計者能使所設計的產品通過EMC測試，正確使用該方法能將產品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，即通過率在產品第一輪設計時為90％，第二輪時為100％。其中EMC設計的核心過程包括：

（1）“產品的機械結構構架EMC設計風險評估技術”，講述如何從產品的機械結構構架來分析產品的EMC設計 并對現有的設計方案或產品進行EMC風險評估；

（2）“電路原理圖EMC設計及PCBEMC設計”，講述如何對電路原理圖進行EMC設計，PCB 進行EMC設計，并對現有的設計方案或原理圖進行EMC風險評估；

（3）“PCB布局布線EMC風險評估方法與審查技術”，是講述針對特定的原理圖如何進行PCB設計，如何對PCB布局布線建議落實情況的進行檢查，并對現有的設計方案或PCB進行EMC風險評估；

另外，課程也配合大量的EMC設計案例，通過EMC案例的分析，向學員介紹有關EMC的實用設計與診斷技術，減少設計人員在產品的設計與EMC問題診斷中誤區。同時通過案例說明EMC設計原理，讓學員更好的理解EMC設計精髓。本課程案例多、生動、直觀、想象與原理精密結合。。

培訓中首創提出的“產品EMC設計風險評估技術”將EMC設計提高到方法論階段，它把零散的EMC設計技術點融合在一起形成一種EMC設計的套路，系統的指導產品設計，并形成一種新的產品EMC合格評定方法。

此培訓的內容是基于EMC測試原理，描述一種EMC設計分析方法和風險評估技術，風險評估技術是建立在產品EMC設計分析方法的基礎上，利用通用的風險評估手段，按風險評估的程序，劃分風險等級、建立產品設計理想模型（其中理性模型可以分為產品架構EMC設計理想模型和產品PCB設計理想模型）、確定風險要素，再根據產品實際設計的信息與理想模型中所有的風險要素進行比較，以識別產品EMC設計風險， 最終獲得產品的EMC風險等級，EMC風險等級用來表明產品應對EMC測試的通過概率 或產品在實際應用中出現故障的概率。這個評估手段及得到的結果可以直接用來對產品進行EMC合格評定。

相比于EMC設計風險評估技術，EMC測試是當前最常見的對產品EMC性能進行合格評定的一種手段，通過各種模擬現實環境中的干擾施加在產品上，根據產品在干擾施加過程中，及過程后的表現來對產品EMC性能進行評價或合格評定。但是這是一種的黑盒評定方法，其不足是設計者或測試者無法通過EMC測試結果或測試現象直觀推斷出EMC問題的所在。

產品的EMC設計風險評估技術一般包括兩個組成部分：

產品的機械結構構架的EMC設計風險評估；

電路板設計的EMC風險評估。

正確使用EMC設計風險評估，將揭開產品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結果結合對產品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產品進行正式EMC測試之前的預評估，以降低企業研發測試成本。

產品的設計者或使用者，如果使用正確的EMC風險評估技術，就可以清楚的看到被評估產品在EMC方面存在的優點、缺陷與風險，而且通過對優點、缺陷與風險的分析和評估，可以預測產品EMC測試的通過率，也可以評價產品在其生命周期中的EMC表現。

本課程特點：

全面解讀產品的EMC設計，如結構設計、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設計和參數選擇、防雷擊和浪涌設計， PCB layout 設計；

案例多，從案例分析引出產品設計方法；

課程講述的風險評估技術可以成為一種EMC測試成敗的評估方法，得到EMC風險評估結果及得到測試失敗風險。

講述生動易懂、受用、面向工程實踐

Agenda/ 課程大綱

EMC設計分析及風險評估技術

第一篇：EMC基礎及風險評估技術

1. 風險評估概念與意義

2. 風險評估程序與流程

3. 輻射發射測試實質及原理

4. 傳導發射測試與原理

5. 抗擾度測試與原理

6. EMC設計理論基礎

第二篇：產品結構設計EMC分析方法

1. 產品EMC分析機理

2. 產品抗擾度設計分析技術

1) 產品架構抗干擾設計EMC分析機理

2) 電纜對產品抗干擾性能的重要性

3) 電纜對產品抗擾度的分析方法

4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術

屏蔽電纜工作原理

電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）

5) 產品抗干擾屏蔽設計分析方法

6) 產品抗干擾設計與接地分析技術

金屬外殼產品如何處理外殼與電路板地之間的關系分析

塑料外殼的接地分析技術

如何利用金屬板提高產品的抗干擾能力

7) 電纜在PCB中的位置對產品抗干擾影響的機理

8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析

9) 電纜/連接器在產品中的位置的設計要求

10) 產品內部的互連連接與抗干擾的影響分析技術

3. 產品的EMI設計分析技術

1) 如何從產品的機械結構構架評估產品EMI

機械結構構架與傳導騷擾

機械結構構架與輻射發射

接地.浮地.隔離與產品EMI

2) 產品架構EMI設計分析機理

3) 電纜對產品EMI性能的重要性

4) 電纜對產品EMI的分析方法

5) 電纜屏蔽的EMI分析技術

屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理

電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）

6) 產品EMI屏蔽設計分析方法

7) 產品EMI設計與接地分析技術

金屬外殼產品如何處理外殼與電路板地之間的關系分析

塑料外殼的接地分析技術

如何利用金屬板提高產品的EMI水平

8) 電纜在PCB中的位置對產品EMI影響的機理

9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析

10) 電纜/連接器在產品中的位置的設計要求

4. 產品機械結構構架EMC問題案例分析

案例分析1

案例分析2

案例分析3

5. 產品結構設計EMC要素的提取

6. 產品結構設計EMC理想模型的創建

第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法

1. 電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機理

PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析

PCB板中的EMI電流路徑分析

2. 原理圖EMC分析

原理圖EMC分析機理

信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進行EMC描述)

地分類與設計分析

濾波分析

接口電路中的抑止技術

去耦分析

特殊信號處理分析

互聯EMC分析

3. PCB layout的EMC分析

PCB的EMC分析機理原理

PCB的EMC地阻抗

完整地平面的阻抗的作用與設計方法

過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響

地平面延申的作用與設計方法

連接器對地阻抗的影響

PCB的EMC分析與串擾

產品中串擾分析

產品中串擾抑制方法

產品中哪些信號之間需要考慮串擾問題

產品中避免串擾的設計技術

串擾案例分析1

串擾案例分析2

4. 產品結構設計EMC要素的提取

5. 相關PCB設計案例分析

第四篇：產品設計EMC風險評估技術

1. 結構 EMC設計理想模型及風險評估要素形成

2. 結構EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類

3. 產品機械構架EMC設計風險識別

產品機械構架EMC設計風險評估要素關鍵信息

產品機械構架EMC設計風險識別過程

4. 原理圖與PCB的EMC設計理想模型及風險評估要素形成

5. 原理圖與PCB EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類

6. 原理圖和PCB的EMC設計風險識別

原理圖和PCBEMC設計風險評估要素關鍵信息

原理圖和PCBEMC設計風險識別過程

7. 整機抗干擾EMC設計風險評價與等級確認

8. 整機EMI 設計風險評價與等級確認

9. EMC風險評估技術應用

10. 系統級EMC風險評估的實現

11. EMC設計風險評估的優點與技術展望

12. 未來的產品EMC評價模式設想

13. 風險評估標準的應用

14. EMC風險評估在企業研發過程中的應用