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• ANSYS SIwave 信號(hào)完整性分析技術(shù)
  
  SIwave 主要針對(duì)PCB，芯片BGA 封裝等進(jìn)行信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁干擾（EMI）分析的軟件。隨著芯片低電壓大電流的發(fā)展，PCB 和封裝的噪聲容限越來(lái)越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，尤其是同步傳輸高速信號(hào)所產(chǎn)生的噪聲，加劇影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性等問(wèn)題。ANSYS SIwave 使用優(yōu)化后的三維電磁場(chǎng)有限元求解技術(shù)，適用于精確快速分析包含大規(guī)模復(fù)雜電源、地平面的PCB 和封裝設(shè)計(jì)。
• 功能特色
• 信號(hào)和電源完整性分析
• SIwave 使用全波有限元算法分析高速 PCB 單板和復(fù)雜 IC 封裝上的諧振、反射、串?dāng)_、同步開(kāi)關(guān)噪聲、電源 /地彈、直流電壓/ 電流分布、近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)輻射。
• 輕松的版圖提取
  SIwave 能夠以無(wú)與倫比的精度和速度提取完整設(shè)計(jì)（包括多個(gè)、任意形狀的電源 / 地層，過(guò)孔、信號(hào)走線和電路元素），不需要進(jìn)行任何費(fèi)力費(fèi)時(shí)的分割版圖工作。SIwave 提取 S、Y 和 Z 參數(shù)、IBIS互 連模型（ICM），顯示三維電 磁場(chǎng)，并生成 全波 SPICE 模型在DesingerSI 、DesingerRF 、Nexxim 、Simplorer或第三方 SPICE電路工具（如 Synopsys® HSPICE 和 Cadence® PSpice ）中進(jìn)行時(shí)域和頻域分析。
• 集成直流電壓、電流和功率計(jì)算模塊
  SIwave幫助工程師進(jìn)行直流電壓降、直流電流密度和直流功率密度的前仿真和后仿真分析，確保電源分布網(wǎng)絡(luò)（PDN）上具有足夠多的凸點(diǎn)（Bump）、焊球和引腳，有足夠多的銅來(lái)較小化損耗，引導(dǎo)適合的能量進(jìn)入集成電路。
• 電磁干擾/電磁兼容
  EMI/EMC測(cè)試可以檢查遠(yuǎn)近場(chǎng)問(wèn)題。SIwave繼承了HFSS算法，對(duì)板和封裝周?chē)膱?chǎng)進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的描述。結(jié)合諧振仿真，幫助用戶(hù)在投板前預(yù)測(cè)場(chǎng)輻射模式，減少測(cè)試板數(shù)量。SIwave 提供了不需要測(cè)試的有效方式找到 EMI 熱點(diǎn)，并且設(shè)計(jì)者可通過(guò) |EXYZ| 和|HXYZ| 的三維視圖來(lái)檢查某個(gè)方向上的電場(chǎng)和磁場(chǎng)強(qiáng)度。這種方法也為測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題整改提供 了可靠依據(jù)。SIwave和 DesingerSI、DesingerRF 和 HFSS 的耦合仿真，提供了機(jī)箱機(jī)柜等封閉環(huán)境內(nèi)的PCB 和封裝的數(shù)據(jù)相關(guān)輻射研究能力。
  
  高性能計(jì)算
  SIwave 支持多線程、多核和多處理器，這些并行技術(shù)極大的提升了求解效率，在更短的時(shí)間內(nèi)求解更大的設(shè)計(jì)項(xiàng)目。確保完整的封裝加 PCB 一體化信號(hào)完整性、電源完整性和電磁干擾分析。
• SIwave PI Advisor
  SIwave50 開(kāi)始加入了新的電源完整性?xún)?yōu)化模塊 PI Advisor，應(yīng)對(duì)逐漸增長(zhǎng)的小尺寸和低成本設(shè)計(jì)解決方案。這個(gè)先進(jìn)的全波電磁場(chǎng)求解模塊使用突破性的遺傳算法，能夠自動(dòng)優(yōu)化封裝和 PCB 單板上的去耦電容，極大的簡(jiǎn)化了電源完整性分析，直接減少設(shè)計(jì)成本和上市周期。
• 宏模型建模
  SIwave 對(duì) PCB 單板和封裝提供了前所未有的建模精度，確保能在多個(gè)電路仿真平臺(tái)上進(jìn)行全通道暫態(tài)仿真。SIwave 使用已申請(qǐng)專(zhuān)利的 TWA 技術(shù)，這個(gè)技術(shù)能夠消除使用不同仿真平臺(tái)進(jìn)行時(shí)域電路分析時(shí)引入的誤差，幫助用戶(hù)檢查和強(qiáng)制模型的無(wú)源性和因果性。可生成 HSPICE、PSpice 語(yǔ)法的 SPICE 模型，Nexxim 和 Simplorer 狀態(tài)空間模型。
• 全面的多物理場(chǎng)耦合
  SIwave 與 ANSYS 系列軟件鏈接完成電子器件的多物理場(chǎng)仿真。一種方案是從 SIwave 中輸出功率分布文件到 ANSYS Icepak 中，使用來(lái)自 SIwave 的直流功率損耗作為熱源對(duì) IC 封裝和 PCB 進(jìn)行準(zhǔn)確的熱性能建模。Icepak 仿真技術(shù)用于求解由于散熱不暢引起的器件過(guò)熱失效問(wèn)題。
• 設(shè)計(jì)自動(dòng)化
  通過(guò)直接從EDA版圖工具（例 如 Cadence Allegro /APD，Sigrity Unified Package Designer ，Mentor Graphics Board Station 、Expedition和 PAD，Zuken CR5000 ）和標(biāo)準(zhǔn)制板格式（ODB++）導(dǎo) 入 設(shè) 計(jì)，SIwave 無(wú) 縫 的 整 合 進(jìn) 現(xiàn) 有 的 設(shè) 計(jì) 流 程。SIwave 生成的 SYZ 參數(shù)或全波 SPICE 模型可被導(dǎo)入現(xiàn)有電路工具，例如 DesingerSI、DesingerRF Simplorer、或者其它 SPICE 兼容工具。
  
  應(yīng)用領(lǐng)域
• 信號(hào)和電源完整性
• 同步開(kāi)關(guān)噪聲 / 同步開(kāi)關(guān)輸出（SSN/SSO）
  高速串行通道分析電容去耦分析
  封裝和 PCB 一體化仿真
• 直流分析
• 用三維有限元求解分布電阻網(wǎng)絡(luò)
  提供一維和三維結(jié)果顯示
  熱分析
• 電磁干擾 / 電磁兼容分析
• 可視化近場(chǎng)：|E| 和 |H|
  器件 |EXYZ| 和 |HXYZ|
  可視化遠(yuǎn)場(chǎng)
  與 Desinger 結(jié)合進(jìn)行數(shù)據(jù)相關(guān)的電磁干擾 / 電磁兼容仿真
  SIwave 作為輻射源動(dòng)態(tài)鏈接到 HFSS 中進(jìn)行屏蔽分析