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• （一）SI設計概述
• 1.什么是高速系統(tǒng)設計（哪些因素決定了高速信號本質(zhì)）？
• ⑴ 高速，還是高頻？上升沿，還是傳輸線長度？
• ⑵ Maxwell方程、PCB信號傳播模式、信號完整性、材料介質(zhì)及損耗之間有什么內(nèi)在聯(lián)系？
• 2.高速系統(tǒng)設計難點和發(fā)展趨勢
• （二）信號完整性（SI）、電源完整性（PI）設計及實例說明
• 1.正確理解信號完整性的定義
• ⑴ 信號完整性問題的起源 ⑵ 解決信號完整性的方法學問題 ⑶ 信號完整性分析目的
• 2.傳輸線理論
• ⑴ 除了等效電路分析方法，該以什么樣的視角來觀察傳輸線？
• ⑵ PCB傳輸線特征阻抗、入射阻抗、瞬時阻抗，定義和聯(lián)系
• ⑶ 常用的傳輸線結(jié)構(gòu)，以及給我們帶來的啟示
• ⑷ 耦合傳輸線的物理特征和耦合本質(zhì)的分析
• ⑸ 在高速板中，如何設計符合要求的傳輸線？
• 3.傳輸線的損耗和高速信號傳輸質(zhì)量
• ⑴ 趨膚效應及實例分析 ⑵ 介質(zhì)損耗及實例分析
• ⑶ 損耗與頻率的關系（你真的了解損耗么？） ⑷ 如何降低傳輸線的損耗
• 4.反射與匹配
• ⑴ 信號反射機理、表現(xiàn)及實例分析 ⑵ 各種拓撲結(jié)構(gòu)對信號傳輸?shù)挠绊?/li>
• ⑶ 反射的消除和預防 ⑷ 常見匹配方法及應用原則
• ⑸ 常見總線的傳輸特征 ⑹ 高速電路中傳輸線設計技巧和控制反射的技巧
• 5.串擾
• ⑴ 信號串擾機理（串擾和耦合的關系） ⑵ 感性串擾及實例分析
• ⑶ 容性串擾及實例分析 ⑷ 串擾模型及實例分析
• ⑸ 前向串擾/后向串擾和感性串擾/容性串擾之間的關系 ⑹ 高速板中串擾控制技巧
• 6.SSN同步開關噪聲和設計實例分析
• 7.電源完整性分析（PI）
• ⑴ PI介紹 ⑵ 什么是電源系統(tǒng)目標阻抗 ⑶ 電源平面的分層
• ⑷ 電源平面的分割 ⑸ 電源平面的諧振特性分析 ⑹ 去耦電容的原理和設計應用
• ⑺ SSN噪聲分析的原則和方法 ⑻ 電源等效電路模型 ⑼ 電源完整性設計的方法學
• 8.時序分析
• ⑴ 數(shù)字電路的時序技術發(fā)展分析 ⑵ 時序裕量分析的方法和過程
• 9.高速信號的回流路徑（參考平面）
• ⑴ 什么是高速信號的回流路徑（參考平面）
• ⑵ 回流路徑（參考平面）的不連續(xù)對高速信號的影響
• ⑶ 案例說明：如何選擇回流路徑（參考平面），地還是電源？
• ⑷ 案例說明：如何保證系統(tǒng)級的一致連續(xù)性？
• ⑸ 從回流路徑來理解如下現(xiàn)象：反射、串擾、EMI和EMC
• 10.EMI/EMC的本質(zhì)和設計實踐方法
• ⑴ EMI、EMC的聯(lián)系和區(qū)別，它們一樣么？ ⑵ 如何處理EMC？
• ⑶ 我們的目的是要通過EMI測試？還是如何降低EMI？
• （三）SI分析中器件的選擇和特性
• 1.基本元器件特性 2.器件封裝對信號的影響 3.接插件模型對信號仿真的影響
• 4.器件模型技術
• ⑴ 仿真模型的作用和類型 ⑵ IBIS 模型和SPICE模型 ⑶ 案例演示：IBIS 模型的基本元素
• ⑷ IBIS 模型的獲取 ⑸ 案例分析：IBIS 模型驗證和使用 ⑹ 模型庫的管理
• （四）DDRx設計技術和案例分析
• 1.DDR技術介紹 2.DDR設計實例講解 3.DDR，DDR2和DDR3技術對比
• 4.DDR2和DDR3系統(tǒng)的設計難點分析和設計方法 5.DDRx系統(tǒng)布線規(guī)則與技巧
• （五）EMC基礎知識及EMC測試方法
• 1.什么是EMC 2.EMC的標準框架 3.EMC測試方法
• （六）接地設計技術
• 1.接地技術的分類 2.由接地產(chǎn)生的EMC問題 3.產(chǎn)品的接地結(jié)構(gòu)和方法 4.實用接地技術分析
• （七）濾波設計技術
• 1.濾波電路的濾波特性 2.實用濾波電路分析 3.濾波器的選擇 4.濾波器的使用
• （八）屏蔽設計技術
• 1.屏蔽技術原理 2.各種屏蔽技術分析 3.屏蔽案例分析
• （九）ESD靜電防護設計技術
• 1.ESD靜電防護原理 2.ESD危害及放電模型 3.ESD防護和EMC 4.ESD、防浪涌設計技術原理
• （十）PCB板級EMC設計技術
• 1.PCB板級EMC原理 2.PCB板級EMI根源
• 3.PCB板級EMC設計方法和技巧 4.PCB板級和系統(tǒng)級EMC相關方法學