 班級人數--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
| 增加互動環節，
保障培訓效果，堅持小班授課，每個班級的人數限3到5人，超過限定人數,安排到下一期進行學習。 |
| 授課地點及時間 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈
開班時間(連續班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時 |
◆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆若學員成績達到合格及以上水平，將獲得免費推薦工作的機會
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| 質量以及保障 |
☆
1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續消化；
☆3、合格的學員可享受免費推薦就業機會。
☆4、合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質。 |
☆課程大綱☆ |
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第一章 簡化電路設計的方法
1. 電路設計中一些關鍵誤區的澄清
2. 方法---如何判斷電路設計中：哪些部分是必須重視、并嚴格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關注。
3. 信號分析法---簡單實用的電路分析方法介紹
4. 信號分析法的應用與實例
4個實例：針對常見的幾個設計困境，分析如何用信號分析法快速解決。
第二章 常規元器件應用中的技巧、選型方法、案例分析
1. 如何活用電阻，解決電路設計中的復雜問題
2. 電容的兩個重要而又經常被忽略的作用，及其對設計的重要指導
3. 如何針對不同的電路要求，有針對性地選擇合適的電容
4. 電容的壽命---計算實例分析
5. 電容選擇中的實用計算方法---計算公式介紹與實例分析
6. 陶瓷電容、薄膜電容、鋁電解電容、鉭電容---選型方法、應用陷阱、及針對工程應用中的問題的解決方案
7. 電感與磁珠---什么時候用電感、什么時候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析
8. 二極管---選型方法、注意要點、誤區與案例分析
9. MOSFET的應用---如何針對MOSFET的datasheet來選型
第三章 電源設計
1. 線性電源應用中的常見問題
2. 開關電源設計要點與案例分析
以簡單而形象的方式，理解開關電源工作原理，及各組成部分的功能
開關電源電路中，元器件的選型要點與實例分析
開關電源功耗計算、效率分析實例
以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領
重點：基于一個案例，分析開關電源常見的故障，及其解決方法
3. 低功耗設計中如何選擇電源---要點與實例分析
4. 實例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩定性的實用方案
5. 電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹
6. 電源模塊的選型要點、常見問題與案例分析
7. 開關電源的可靠性決定因素與分析要點
8. 傳統保險管和新式保險管的對比、分析、應用實例
第四章 電路的保護性設計
1. 針對上電、下電過程，如何實現電路的保護
2. 電路監控的實現與實例分析
3. 熱插拔設計要點與實例
4. 電路的隔離保護
? 隔離保護的三種方法、元器件選擇、實例分析
5. 散熱設計---熱設計的計算、設計實例
第五章 時鐘電路設計
1. 晶體（Crystal）、晶振（Oscillator）的選型與電路設計要點
晶體電路的工作原理
晶體datasheet中各參數的深入理解與選型要點
晶體應用案例分析---實際應用中的案例
晶振的工作原理、優點、缺點，晶振與晶體應用上的差異。
晶振datasheet中，各參數的深入理解與應用要點、案例分析
2. 時鐘驅動器的選型與應用要點
3. 如何規避PCB設計中，可能出現的時鐘電路的問題---PCB的技術要點與案例分析
第六章 電路驅動能力的解析
1. 對驅動能力的理解，常見的疑問
電路的驅動能力如何、發送端驅動能力是否足夠、如何提高驅動能力、驅動能力不夠會發生什么故障
2. 由驅動能力不足導致的電路故障---案例分析
3. 器件手冊中與驅動能力相關的參數詳解
4. 驅動能力計算實例
通過4個綜合實例，深刻理解芯片的驅動能力，掌握分析“驅動”這類問題的方法
5. 綜合實例---基于該實例，介紹多個技術要點的綜合應用
深刻體會器件的驅動能力對最終信號波形的影響
某些芯片的應用，在設計階段，需預先提防一些應用陷阱
如何根據芯片datasheet，判斷信號是否可能出現與“驅動”相關的問題
如何根據芯片datasheet，定性地分析芯片的驅動能力
如何根據芯片datasheet，便捷地實現對芯片驅動能力的定量計算與評估
第七章 PCB設計的技術要點、案例分析
1. 很多電路故障是由PCB設計錯誤造成的--- PCB設計錯誤的實例
2. 檢查PCB設計圖的關鍵要點與實例---如何檢查PCB圖
3. 硬件工程師如何做仿真
4. 阻抗控制
阻抗的含義
如何實現阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實例分析
關于阻抗控制的誤區
5. PCB板的層疊結構設計要點與案例分析
PCB的層疊結構設計的詳細步驟
6個設計實例與錯誤設計的案例
6. 信號分析與PCB設計要點、實例、案例分析
信號完整性問題，在波形上的4種表現形式及其產生的根本原因、解決辦法
過孔的影響---過孔分析的方法、如何量化計算過孔的影響、過孔應用三項技巧
信號反射的根源，反射對信號的影響，哪些反射不會成為問題
反射的定性分析、定量計算，通過實例深刻理解反射
如何選擇正確的信號匹配方式，深入分析各匹配方式的應用要點、常見問題
回流路徑---信號如何選擇回流路徑，如何分析信號回流的問題，案例解析
地彈的影響，及其對設計、測試的具體要求
把串擾降到最低---實用方法及設計實例
表層走線還是內層走線？--- 各自的優缺點和實例分析
使用盲、埋孔技術 --- 常見錯誤及設計要點
蛇形線走線的常見問題分析
PCB布線最常見的幾個誤區---充分認識這些誤區，簡化電路設計
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