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一、電磁兼容技術基礎
1.EMC術語
2.EMC試驗項目
3.EMC測試標準
4.EMC認證（CE、FCC、3C）
5.共模干擾與差模干擾
二、應用電磁環境
1.應用電磁環境
2.電力環境
三、產品認證要求
1.FCC 認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
2.CE認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
3.CCC認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
4.BSMI認證、VCCI認證等內容
5.4個EMI測試指標(RE、CE、Harmonics、Flicker)
6.7個EMS測試指標(RS、CS、ESD、EFT/B、DIP/i、PMS、Surge)
四、電磁兼容器件高頻特性分析及應用注意事項
1.電容（穿心電容/普通電容/濾波器陣列）
2.電感
3.PCB走線
4.濾波器
5.TVS管/壓敏電阻
6.磁珠磁環
7.屏蔽電纜.
五、產品的常見問題點
1.機殼材料與接縫處理
2.面膜
3.數據接口
4.器件選型
5.電路設計
6.PCB布線
7.接地
8.生產防護
9.應用現場干擾
六、 EMC設計規范
6.1電路原理圖EMI防護設計
1.單板濾波設計
2.晶振電源濾波電路
3.時鐘輸出匹配濾波設計
4.總線信號輸出匹配濾波設計
5.主芯片電源濾波設計
6.接口濾波
7.電源濾波電路
8.一般信號接口濾波設計
9.復位電路的EMC設計
10.撥碼電路的EMC設計
11.面板指示燈電路的EMC設計.
6.2 PCB布局布線EMI防護設計
1.走線減小環路
2.接口地處理
3.濾波器前后走線
4.改善晶振布線
5.雙面單板設計.
6.3電線電纜EMC設計
1.電纜輻射原理
2.同軸電纜設計
3.平衡電纜設計
4.信電纜設計
5.屏蔽電纜轉接介質
6.屏蔽線進出屏蔽體設計
7.電纜進出屏蔽體的設計方法
8.電纜屏蔽的關鍵要素
9.電纜屏蔽層接地方式.
6.4結構EMC設計
1.如何進行縫隙的屏蔽設計
2.信號線進出屏蔽體設計
3.屏蔽機箱設計
4.屏蔽搭接設計案例
5.屏蔽材料的選型及安裝方法
6.EMI濾波器的安裝與結構屏蔽
7.通風孔屏蔽設計
8.塑膠件屏蔽設計
9.影響縫隙屏蔽的主要因素
10.緊固點設計要點.
6.5軟件處理
6.6接地規范
1.接地技術發展背景
2.接地的定義
3.接地方式分類
4.單板接地設計技術
5.背板接地設計技術
6.電源配電系統中接地設計
7.結構搭接與接地
8.系統接地線設計
9.工作地（模擬地/數字地/信號地/功率地）
10.防浪涌接地（雷擊浪涌/上電浪涌）
11.安全接地 12.屏蔽接地
七、防靜電設計規范
1.高頻接地方法
2.孔隙的處理
3.耦合放電的共模和差模干擾防護（板級處理措施）.
八、雷擊浪涌設計規范
1.雷擊浪涌接地處理
2.上電浪涌的過渡過程影響
3.浪涌常用器件和電路的機理及參數選擇.
九、EMC應力與器件的失效機理
1.ESD損傷機理（電壓損傷和電流損傷）
2.靜電損傷的IV曲線檢測方法
3.EOS損傷的檢測方法.
十、熱設計、安規與電磁兼容設計
1.結構、安規防護設計與電磁兼容設計的綜合權衡設計方案.