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第一部分、背景簡述
1、電子熱設計面臨的挑戰與各行業現狀
2、基本認識：電子熱設計任務、熱產生原因與熱環境、熱設計任務的實質、熱設計任務界定
第二部分、產品任務型專題：
1、LED的熱設計
1.1案例：從一般結構到太陽花散熱結構的演進1.2案例：大功率舞臺燈光LED的熱設計
2、手機的熱設計
2.1案例：現有手機的熱傳導
2.2案例：下一代手機里的投影儀熱設計
3、太陽能逆變器的熱設計
3.1案例：小功率逆變器的熱設計
3.2案例：大中功率逆變器的散熱挑戰討論
4、大型光學系統中的熱影響
4.1案例：某光學系統中熱變形導致光學畸變及其措施
4.2案例：激光器中的熱問題
5、特殊應用場合空氣介質冷卻的特例
5.1案例：發電站的冷卻5.2案例：CCD、光學系統的氮氣冷卻
第三部分、性能任務專題：
1、針對大功率單元的制冷
1.1大功率制冷的一般原則
1.2案例1：雷達發射器件的液冷冷卻系統設計
1.3案例2：雷達發射器件的設計任務
1.4案例3：雷達發射器件的蒸發冷卻系統設計
1.5應知：間接液冷系統設計、速調管表面強迫液冷（導流套）的設計
1.6應知：普通蒸發機理、過蒸發措施、超蒸發冷卻機理的價值
2、實現高精度的溫控
2.1案例：某國家重大專項光刻機物鏡溫控系統2.2半導體制冷的原理、優缺點、技術現狀
2.3半導體制冷、PLC溫控相結合的特點 2.4高精度溫控中的熱學技巧
3、實現較大確定溫差值（熱泵）——外部高/低溫下實現低/高溫
3.1案例：某電子機箱的機箱壁溫度界限值的實現
3.2案例：天文臺CCD深度制冷
4、實現通用性制冷——溫度控制在某個范圍的電子功能模板
5、完全電磁屏蔽下的熱設計：某PCB屏蔽插盒組成的機箱
6、實現小尺寸、高熱流密度的冷卻1——微流體技術
6.1微流體技術的優勢與原理
6.2案例：半導體芯片的均溫片、熱沉（非相變）
6.3案例：激光器的微流體冷卻（非相變）
6.4了解案例：IC芯片的熱虹吸循環系統、兩相蒸發腔、相變冷卻方式
6.5新技術案例：用于微冷卻的微泵技術
6.6新技術案例：用于IC芯片的仿生流道及其組合應用
7、實現小尺寸、高熱流密度的冷卻2——熱管
7.1熱管的優勢與原理
7.2熱管的結構特征與選用
7.3熱管的多種應用方式與靈活應用
7.4案例：筆記本電腦CPU熱管冷卻
7.5提高熱管效能案例（新技術）：采用新材料的熱管管芯
8、實現太空的熱調節
9、提高光熱吸收效能及其新用途
第四部分、技能型專題
1、重要方法1：第一種角度判定你面對的熱設計任務—冷卻方式的最基本選擇方法
2、重要方法2：采用等效熱阻建立模擬電路（導出第一類公式）
2.1熱設計基本定律的線性化-熱阻建模思想-熱阻等效電路法
2.2導熱的傅立葉定律
2.3對流的牛頓冷卻公式
2.4輻射公式遇到的問題及其實際處理方法
3、重要方法3：導出第二類對流公式
3.1對流的認識與熱設計措施
3.2白漢金π定律；管內強迫對流的量綱分析；
3.3典型準則數的物理含義
3.4強迫對流換熱的準則方程（管內）
3.5強迫對流換熱的準則方程（平板上）
4、重要方法4：熱分析都是三類公式的方程組應用題
典型案例：掛艙密閉機箱的冷卻方法估算
5、自冷部分：自然冷卻要注意的設計要點
5.1充分認識自然冷卻與強迫風冷的區別 5.2討論：自然冷卻中輻射能占多大的比重？
5.3如何提高輻射效果？案例：輻射、開百葉窗的對比
6、自冷部分）：輻射的認識與熱設計措施
6.1認識熱輻射在電磁波頻譜中的地位；
6.2熱輻射的基爾霍夫定律；該定律在電子熱設計中的應用；
6.3基爾霍夫的熱阻建模追求——網絡分析法
7、風冷部分：強迫風冷時風扇參數的選擇計算思路
7.1通風機、風道的性能曲線特征
7.2選擇計算思路
8、熱結構-通用：充分重視傳導過程中接觸熱阻、收縮熱阻
8.1接觸熱阻；降低接觸熱阻的兩類措施；導熱材料；8.2傳導途徑中熱收縮效應的計算方法；
9、熱結構-通用：充分重視元器件級、板級、機箱級以及其間傳導的重要性
9.1熱設計結構四分級的合理性認識9.2元器件向印制板的傳導設計要點
9.3印制板上的傳導結構要點9.4印制板向機箱的傳導安裝結構要點
9.5直接針對器件的散熱措施-導熱模板
10、風冷部分：挖掘風冷潛力的最有效方法-風道設計
10.1對比：單個元器件的開放空間強迫風冷、導流套強迫風冷的對比
10.2風道結構的柏努利方程原則10.3案例：空心印制板強迫風冷的熱設計
10.4案例：航空發動機渦輪葉片風道
10.5通風機與風道的位置關系，風道中器件的排布原則，其他結構注意事項
11、風冷部分：機箱級熱計算
11.1案例：封閉電子機箱外自然空冷的熱計算
11.2案例：機箱通風孔設計與總換熱量計算
12、換熱器的設計方法
12.1案例1：193高精度溫度控制系統的換熱器設計
12.2案例2：換熱器與熱源位置的合理性—指揮車電子模塊換熱片的位置
12.3肋片的設計原理12.4有關肋片的仿真
13、散熱器的選用方法
14、冷板設計方法
14.1電子產品冷板的主要結構類型；冷板換熱的特點
14.2換熱器的重要工程概念：對數平均溫差法、熱容比、有效度、傳熱單元數（NTU
14.3如何得出均溫冷板的上述參數14.4冷板設計與校核計算思路
15、氣冷冷板設計與分析
16、液冷冷板設計與分析
17、熱仿真的基本認識（計算原理分類、軟件分類、發展與現狀等）
17.1提高性價比的常用建模方法
17.2案例：某對象的系統級等效建模方法；
17.3案例：某對象的板級等效建模方法；
17.4案例：某對象的ZOOM-IN建模方法；
17.5對比國外案例：系統多尺度分析方法
18、一些常見結構問題的熱仿真處理
18.1案例：電子產品熱應力仿真建模方法；引腳、焊點、螺栓的等效建模方法
18.2案例：直流電源的建模仿真
18.3案例：電子產品常用散熱組件熱仿真（風道、風扇、熱管散熱器）
18.4案例：PCB板結構優化的熱仿真
18.5案例：片式多層陶瓷電容器的失效分析仿真
18.6案例：電子產品中熱輻射影響的熱仿真
18.7案例：微流道換熱器的仿真18.8案例：MEMS氣體傳感器關鍵結構的仿真
18.9國外熱仿真案例了解：交換機熱仿真分析
19、熱測試：熱測量技術類型、產品類型介紹
19.1案例：IC光刻機高精度溫度控制系統的溫度測量
19.2案例：電路板故障的紅外診斷設備（粵港澳項目）