 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
本課程將涵蓋以下主題：
第一章：BGA失效模式及表現(xiàn)
±BGA失效之7大類定義
±間歇性不良之NWO
--NWO之OSP氧化
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--NWO之有鉛噴錫板之拒焊
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--NWO之無鉛噴錫板之焊盤表面合金化
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--NWO之化學沉錫板焊盤表面合金化
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--NWO之化學鎳金板金層不溶解
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--NWO之化學鎳金板黑盤
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--NWO之沉銀板之硫化與鹵化
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--NWO之PCB熱容量差異
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--NWO之錫膏失活性
±間歇性不良之HiP
±間歇不良之Crack
±焊點開裂之熱脆
±焊點開裂之金脆
±焊點開裂之銀脆
±焊點開裂之鎳脆
±焊點開裂之SMD
±焊點開裂之咬銅
±焊點開裂之掉球
±焊點開裂之冷脆
±焊點開裂之混裝工藝
±焊點開裂之CCGA
±焊點開裂之高鉛BGA
±焊點開裂之Strain gage
±PCB失效之分層
±PCB失效之過蝕
±PCB失效之Via in pad
±PCB失效之阻焊塞孔
±PCB失效之焊盤脫落
--掉焊盤之坑裂
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--掉焊盤之焊盤附著力不足
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--掉焊盤之鍍銅分層
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--掉焊盤之返修3大盲區(qū)
±PCB失效之焊盤斷裂
±BGA焊接失效之葡萄球效應
±BGA焊接失效之空洞
±BGA焊接失效之沉銀板微空洞
±BGA焊接失效之少錫
±BGA焊接失效之掉球
±BGA焊接失效之懸空
±BGA焊接失效之受擾焊點
第二章：失效機理及對策
?PCB表面處理特性引起的失效
?化學沉銀板的微空洞：形成機理、有效攔截及對策
?化學沉金板的黑盤：形成機理、有效攔截及對策
?化學沉金板的金層拒焊：形成機理、有效攔截及對策
?化學沉錫板的焊盤拒焊：形成機理、有效攔截及對策
?無鉛噴錫板的Dewetting &Nonwetting：形成機理、有效攔截及對策
‘OSP板的使用管理引起的失效
’有鉛噴錫焊接要求---錫鉍鍍層的失效
“烘烤的要求及困擾
?PCB制程異常引起的失效
?有鉛噴錫板的咬銅
?無鉛噴錫板的咬銅
?過蝕、斷路、阻抗增加、耐壓降低
?藏液及異物
…油墨塞孔及樹脂塞孔、塞銅及銀漿
?壓合及分層
?焊盤尺寸偏差及影響
?DFM因素考量及實施
?工藝設置及管控導致的失效機理及對策
X錫膏特性不同溫度曲線的不同類型對應RP & RSP
XRSP曲線設置的誤區(qū)解析
X升溫區(qū)的錫珠形成及對策
X恒溫區(qū)的設置誤區(qū)及盲區(qū)---空洞及葡萄球效應的產生機理及對策；HiP成因及對策
X焊接峰值溫度及時間控制要求
X熱敏感BGA的防護措施及應用
X冷卻斜率---又一個管理盲區(qū)
X測溫板的制作標準及管理
X溫度設定依據(jù)及管控要項
X燈芯效應及反燈芯效應的應用技巧
?Strain gage的測試及管控分析
Y微應力測試國際標準解讀
Y工廠Strain gage check list 的制作及使用
YStrain gage日常巡檢要求
Y產品可靠性驗證方案制作要求
YStrain gage在可靠性驗證方案中的應用
Y應力致使失效的特色及證據(jù)
Y焊點強度及標準
Y協(xié)同作案的危害性及失效分析復雜化
?化學品失效及機理
ü化學品之SIR鑒定
ü化學品之兼容性鑒定
ü化學品之腐蝕開路
ü化學品之電子遷移--枝晶短路
ü化學品質PCB內層導電陽極絲效應
ü化學品之Conformal coating
ü化學品之水洗及免洗的管理盲區(qū)
ü化學品之清洗制程
ü化學品之膠類的應用技術
第三章：日常管理盲區(qū)及誤區(qū)
?PCB焊盤設計及進料檢驗
?鋼板設計準則及優(yōu)化履歷
?印刷管理盲區(qū)及誤區(qū)
?元件貼裝盲區(qū)及誤區(qū)
?Reflow焊接盲區(qū)及誤區(qū)
?BGA烘烤要求及管制方案
?測試涵蓋率及應用
?治工具管理及應用
第四章：焊點疲勞與失效
#焊點疲勞機理之蠕變
#焊點疲勞機理之IMC生長
#焊點疲勞機理之機械應力的延伸
#焊點疲勞之熱應力延伸
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