 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
一、前言：?
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電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環節的實際情況和客觀規律，須全面執行最優化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業在管理上，對設計工作務須規范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。
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二、課程特點：
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本課程以DFM的基本理念出發，深入淺出地介紹了DFM的基本知識，驗證方法，標準/規范，同時輔以典型設計案例解析：從問題背景，驗證過程，最終提出有效解決方案，引導學員從認識PCBA的生產工藝入手，逐步了解PCB設計基本要求，拼板，工藝路徑，布局布線，表貼與插裝元器件的選型，封裝焊盤設計等，進一步了解PCB的制造工藝，主流板廠的基線能力，再到影響產品設計與組裝質量的PCB板材應用、表面處理選擇，同時了解當前主流電子產品組裝工藝中應用的新工藝/技術，鋼網設計等，最后到確保PCBA量產必要環節的可測試性設計和可返修性設計等內容。課程同時探討如何建立DFM規范體系、工藝技術平臺等課題。通過本課程的學習，學員能夠掌握在當前高密度、高可靠性設計要求下的DFM核心知識與關鍵工藝技術，同時可以更深層次開展DFM的工作，提升公司電子產品的DFM設計水平，提高產品競爭力。?
三、培訓對象：
產品硬件研發/設計工程師、中試（NPI）工程師、DFM小組、DQA設計保證、CAD layout/EDA工程師、工藝設計工程師、工藝工程師、工藝研發工程師、生產工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理等相關人員！
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四、課程收益：
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產品開發）切入點；
2.當前電子產品的最前沿的SMT制程工藝技術，生產基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯設計工藝要點；
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4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；
課程大綱：
一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計概述
1.什么是DFX、DFR、DFM ，目標是什么
2.為什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么
3.電子產品的發展趨勢與客戶需求
4.某知名企業DFM運作模式簡介
二、 高密度、高可靠性PCBA裝聯工藝概述
1.電子裝聯工藝簡介
2.THT與SMT工藝技術比較
3.組裝工藝現狀及發展趨勢
4.PCB制造技術的現狀與發展趨勢
5.錫膏應用工藝介紹
錫膏選型及印刷
錫膏噴印新技術
6.膠粘劑應用
7.元器件的貼放與要求
8.再流焊接工藝及爐溫曲線設置要點
9.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
10.案例解析
高密單板噴印技術應用案例
再流焊爐溫監測系統
PCBA應力監測改善制程
助焊劑殘留失效
…
三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計基礎
1.PCB制造技術介紹
2.PCB疊層設計要求
3.阻焊與線寬/線距
4.PCB板材的選擇
5.PCB表面處理應用要點
6.元器件選型工藝性要求
7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點、鍍層要求
8.封裝技術的發展趨勢
9、PCBA的DFM（可制造性）設計工藝的基本原則：
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*PCB外形及尺寸??????
*基準點????
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*阻焊膜??????????????
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*PCB器件布局
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*孔設計及布局要求???
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*阻焊設計??
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*走線設計??????????
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*表面涂層???
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*焊盤設計?????????????
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*組裝定位及絲印參照等設計方法
10、 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核
12.案例解析
PCB變形與爐后分層
ENIG表面處理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工藝設計
四、 高密度、高可靠性PCBA的板級熱設計
1.熱設計在DFM設計的重要性
2.高溫造成器件和焊點失效的機理
3.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
4.散熱和冷卻的考量
5.熱設計對焊盤與布線的影響
6.常用熱設計方案
7.熱設計在DFM設計中的案例解析
花焊盤設計應用
陶瓷電容失效開裂
BGA在熱設計中的典型失效
五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計
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1.焊盤設計的重要性
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2.PCBA焊接的質量標準
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3.不同封裝的焊盤設計
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表面安裝焊盤的阻焊設計
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插裝元件的孔盤設計
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特殊器件的焊盤設計
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4.焊盤優化設計案例解析
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雙排QFN的焊盤設計
六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置?
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計?
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局
…
七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計
1.FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;
2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
4.FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。
八、 鋼網設計
1.鋼網的設計要求
2.鋼網材料和制造工藝
3.鋼網的開孔設計
4.鋼網的制作指標與檢測要求
5.FG鋼網新工藝介紹
6.高密大尺寸PCBA的鋼網應用案例
7.載板治具和模板設計的典型案例解析；
九、 規范體系與工藝技術平臺建設
1.電子組裝中工藝的重要性
2.如何提高電子產品的工藝質量
3.DFM的設計流程
4.DFM工藝設計規范的主要內容
5.DFM設計規范在產品開發中如何應用
6.如何建立自己的技術平臺
十、目前常用的新產品導入DFM軟件應用介紹
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NPI和Valor DFM軟件介紹
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為什么需要NPI和DFM的解決方案?
十一、討論 |
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