 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對(duì)象
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| 軍工單位、研究院所：工藝研究員\品質(zhì)工程師、設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師； |
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課程內(nèi)容
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一、課程背景：
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無鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，技術(shù)成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對(duì)于普通電子產(chǎn)品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對(duì)于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術(shù)難點(diǎn)、工藝細(xì)節(jié)亟待改善。
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通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技術(shù)日前應(yīng)用廣泛，不過有關(guān)PCB的DFM、鋼網(wǎng)載具的設(shè)計(jì),以及印刷、貼裝、回焊、檢測(cè)等技術(shù)，尤其是混合制程器件的返修,大家仍顯經(jīng)驗(yàn)不足且實(shí)踐層面問題較多，特別需要多做這方面的交流與學(xué)習(xí)。
二、課程特點(diǎn)：
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本課程的特點(diǎn):講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)、實(shí)踐案例和研究成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術(shù)和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對(duì)回流焊工藝核心技術(shù)進(jìn)行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學(xué)員撥云見日，找到回流焊接技術(shù)的癥結(jié)，同時(shí)將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應(yīng)焊、激光回流焊等先進(jìn)技術(shù)，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。
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本課程結(jié)合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測(cè)試管控方法，并重點(diǎn)解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質(zhì)量。
三、適合對(duì)象:
*電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購(gòu)工程師、NPI工程師、SMT制造、品質(zhì)、工藝、新品試制主管；
* 軍工單位、研究院所：工藝研究員\品質(zhì)工程師、設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師；
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四、課程收益：
1.了解回流焊爐的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和重要技術(shù)特性；
2.掌握回流焊工藝核心技術(shù)并參數(shù)設(shè)定方法進(jìn)行深入剖析；
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、印制板的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）；
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點(diǎn)；
5.掌握PCBA外觀目檢、問題偵測(cè)、缺陷返修的方法；
6.掌握混合制程器件焊點(diǎn)的外觀檢驗(yàn)和深層失效分析技術(shù)；
7.掌握回流焊爐的日常維護(hù)和故障排除方法；
8.掌握回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。
課程大綱：
0.前言：通孔回流焊技術(shù)的應(yīng)用背景介紹
為達(dá)到機(jī)械和電氣連接目的,利用熔點(diǎn)較低的錫合金把其他熔點(diǎn)較高的個(gè)體金屬連接在一起的技術(shù)手段叫錫釬焊。
目前電子組裝的錫釬焊接技術(shù)，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應(yīng)焊、激光焊、手工焊和機(jī)器人自動(dòng)焊等多種類型。而通孔回流焊技術(shù)（THR Technology）結(jié)合了SMT和THT技術(shù)的各自優(yōu)點(diǎn)。
通孔回流焊技術(shù)也被稱為“引腳浸錫膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技術(shù)，它主要利用了表面組裝工藝SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
一、回流焊的技術(shù)特性、設(shè)備結(jié)構(gòu)和指標(biāo)參數(shù)
1.1 SMT軟釬焊點(diǎn)的形成原理和應(yīng)用范圍；
1.2 回流焊的工作原理和重要技術(shù)特性；
1.3 回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)和重要部件作用；
1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術(shù)局限；
1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣對(duì)比；
1.6 回流焊設(shè)備工藝窗口技術(shù)指標(biāo)（PWI）解析。
二、回流焊工藝核心技術(shù)和參數(shù)設(shè)定方法
2.1 決定回流焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；
2.3 回流通孔焊接點(diǎn)的一般特性；
2.4 回流焊接工藝曲線和工藝窗口規(guī)范；
2.5 回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測(cè)量控制的工藝要點(diǎn)；
2.6 回流焊爐在保證焊點(diǎn)品質(zhì)前提下降低氮?dú)鈸p耗方法；
2.7 雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無鉛THR等復(fù)雜產(chǎn)品的注意事項(xiàng)。
三、微形焊點(diǎn)和THR的低銀化焊料、氮?dú)?、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
3.1 無鉛回流焊微形焊點(diǎn)和THR對(duì)錫膏特性要求；
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3.2 氮?dú)庠跓o鉛回流焊中的作用和使用方法；
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3.3 焊料性價(jià)比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用;
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3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。
四、通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和印制板的DFM
4.1 表面與插裝混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn);
4.2 SMT PCB實(shí)施DFM的基本內(nèi)容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
4.4 THR器件和混合制程器件對(duì)PCB的DFM要求;
4.5 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
4.6 插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長(zhǎng)度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)PTH焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范；
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4.8 載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素。
五、通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼裝、回焊、檢測(cè)和返修等工藝技術(shù)要點(diǎn)
5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長(zhǎng)度、引腳直徑與PTH匹配問題；
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器件耐溫規(guī)格、引腳長(zhǎng)度、引腳與PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點(diǎn)；
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焊錫品質(zhì)、模板設(shè)計(jì)、印刷工藝、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；
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貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗(yàn)
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
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測(cè)溫板的制作、升溫斜率、回流時(shí)間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.
六、回流焊爐的日常維護(hù)和故障排除方法
6.1 回流焊接中常見的故障模式和原理;
開機(jī)系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)回流系統(tǒng)、氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等故障；
6.2 各種故障模式的解決和預(yù)防方法；
6.3 回流焊爐的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
6.4 無鉛回流焊爐的常見問題和排除;
七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測(cè)分析、返修的方法
7.1 PCBA的外觀目檢及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的問題偵測(cè)方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技術(shù)；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項(xiàng).
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八、回流焊Profile設(shè)置不當(dāng)造成的焊接品質(zhì)缺陷實(shí)例
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8.1 無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
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PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導(dǎo)致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤(rùn)濕不良。
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8.2 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
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空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點(diǎn)發(fā)黃；PCBA臟污。
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8.3 IPC外觀不良經(jīng)典案例的診斷與解決
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IPC-A-610E中插裝元器件的1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。?
九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
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8.1 失效分析概述、目的和意義；
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8.2 失效分析的一般原則和一般程序；
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8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
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8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；
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8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。
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十、新型特殊回流焊接技術(shù)及其應(yīng)用
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9.1 汽相回流焊接技術(shù)原因及其應(yīng)用
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9.2 電磁感應(yīng)焊接技術(shù)原因及其特殊應(yīng)用
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9.3 激光回流焊接技術(shù)原因及其特殊應(yīng)用 |
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