 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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課程內容
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一、前言:?
手工焊接及返修，是重要而基礎的焊接工藝技術，而維修技師也是電子組裝中不可或缺的職位。大家知道，當前的電子代工企業的直通良率，管理較好的企業僅為3至4個西格瑪，即每投入生產1百萬的單便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令這些缺陷品恢復到正常品，所必要的工藝技術手段；錯誤的手工焊將造成高的報廢比率，昂貴的PCBA報廢無疑是公司巨大的損失。
返工技師的技術能力及水平，直接決定著返修品的質量及可靠性；且許多公司波焊后的手工補焊，異形器件或耐溫限制，不能采用回焊或波焊，則手焊必不可少。所以，每個電子制造型企業培養一批作風優良、技能過硬的高素質手工焊技師意義重大。
二、課程目的：
掌握焊接必要的工藝知識、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步驟、高性能產品焊點的驗收標準以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技術。掌握常用手工焊工具的正確應用方法（比如烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺及通過回流助焊劑返工的經驗技巧等）。
三、課程收益：
通過本課程的學習，您能較好地掌握高性能產品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF)、CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）、多排引腳PTH插裝器件，熱敏感器件、容易變色的器件、耐溫受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工藝與技巧。
同時，了解手工焊接不良習慣及預防措施、手工焊接無鉛與有鉛的之間的差異。通過培訓，令我們對烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺，使操作員學會正確地使用它們，發揮它們良好的性能，保證它們合理的使用壽命等。通過培訓，手焊時能獲得性能可靠外觀漂亮的焊接點；并提高解決實際問題的能力以及提高生產效率。
四、課程特色：
1．本課程為實操型授課，現場講授演示，現場實操，現場評判。
2．本課程含有大量實用型視頻內容，授課與視頻同步，與案例分享、專業實戰、小班教學！
課程大綱:
一． 焊接基礎知識：
1． 焊接的基本認知（淵緣、作用及相關特性）；
2． 焊接工藝技術的發展歷程及電子工業中的應用；
3． 焊接的基本過程；
4． 焊接的潤濕效應；
5． 焊接潤濕影響因素；
6． 如何利用毛細效應在焊接中的作用；
7． 焊料熔融程度及助焊劑的火候問題；
8． 助焊物的擴散及其意義；
9． 焊接的三大要素。
二． 手工焊接的材料和工具:
1． 焊接工具介紹；
2． 烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺的主要品牌及選擇；
3． 烙鐵頭的不同型號及正確選擇；
4． 焊劑的不同型號及選擇；
5． 焊料的不同型號及選擇。
三. 正確的焊接操作步驟及方法
1． 手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理；
2． 焊接的正確的基本操作方法；
3． 不良焊接習慣給焊接品質造成的壞的影響；
4． 焊接時間及溫度控制技術。
四. 電子制造業術語(IPC-A-610E)
1．電子產品的分類；
2．電子組件四級驗收條件；
3．板面方向的定義方法；
4．手工焊接及焊點（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。
五. 高性能產品焊點質量標準(IPC-A-610E Class 3)
1． 焊點標準(接受焊點和不良焊點)。
2． 高性能產品通孔焊接驗收標準。
3． 高性能產品SMT焊接驗收標準。
4． 航天產品通孔焊接要求。
5． 普通PTH及插件元器件的焊接標準。
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六．高性能產品元器件表面涂層除金要求。
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七．高性能產品粘合劑加固要求。
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八．導線銜接技術。
九．返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工與維修的區別。
2. 返工與維修的基本事項。
3．返工與維修的工具和材料。
4．返工與維修的工藝目標的指南。
十. 高性能產品通孔組件返工
1． 理論講解。
2． 實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3． 老師點評。
十一. 高性能產品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術
1． 理論講解。
2． 實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3． 老師點評。
十二：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）等新型特殊制程器件的
1.理論講解。
2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3.老師點評。
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十二. 高性能產品翼形(L形)和無引腳器件的返工
1．理論講解。
2．實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3．老師點評。
十三. 學員提出的一些其它器件焊接講解及點評。
十四. 問答及總結。 |
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