 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
網絡工程師培訓 |
招生對象
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| 從事電子組裝手工焊接的技術員、操作工、工程師,品質檢驗人員,生產管理人員等. |
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課程內容
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一、前言：?
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手工焊接及返修，是重要而基礎的焊接工藝技術，電子產品中的電氣連接到目前為止，在一定的范圍內仍然依靠手工焊接技術。例如：印制電路板組裝件的裝聯、電子元器件的返工、改裝及修復，均要依靠手工焊接來完成。而維修技師也是電子組裝中不可或缺的職位。大家知道，當前的電子代工企業的直通良率，管理較好的企業僅為3至4個西格瑪，即每投入生產1百萬的單便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令這些缺陷品恢復到正常品，所必要的工藝技術手段；錯誤的手工焊將造成高的報廢比率，昂貴的PCBA報廢無疑是公司巨大的損失。
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由于在手工焊接過程中電裝人員的操作方法不正確，，會使電子元器件及印制電路板，受到一定程度的損傷或損壞。從而造成了電子產品的性能指標下降，功能發生異常，影響到電子產品的高可靠性和安全性。返工技師的技術能力及水平，直接決定著返修品的質量及可靠性；且許多公司波峰焊后的手工補焊，異形器件或耐溫限制，不能采用回焊或波焊，則手焊必不可少。所以，每個電子制造型企業培養一批作風優良、技能過硬的高素質手工焊技師意義重大。
二、課程目的：
掌握焊接必要的工藝知識、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步驟、高性能產品焊點的驗收標準以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技術。掌握常用手工焊工具的正確應用方法（比如烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺及通過回流助焊劑返工的經驗技巧等）。
三、課程收益：
通過本課程的學習，您能較好地掌握高性能產品片式(Chip: 0201)&柱形組件(MELF)、CSP器件、POP器件、細間距QFP、QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）、多排引腳PTH插裝器件，通孔回流焊接器件熱敏感器件、容易變色的器件、耐溫受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工藝與技巧。 同時，了解手工焊接不良習慣及預防措施、手工焊接無鉛與有鉛的之間的差異。通過培訓，令我們對烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺，使操作員學會正確地使用它們，發揮它們良好的性能，保證它們合理的使用壽命等。通過培訓，手焊時能獲得性能可靠外觀漂亮的焊接點；并提高解決實際問題的能力以及提高生產效率。
四、課程特色:?
1．本課程為實操型授課，現場講授演示，現場實操，現場評判。
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2．本課程含有大量實用型視頻內容，授課與視頻同步，與案例分享、專業實戰、小班教學！
3. 參照了國外先進的標準，如： ECSS-Q-70-08C《高可靠性電連接的手工焊接》，美國電子工業連接協會標準IPC-A-610《電子組裝件的驗收條件》以及IPC-J-STD-001《電氣和電子組件焊接要求》，美國波音公司D2-140040-1《電子工藝標準手冊》?
課綱：
一．??????焊接基礎知識：
1．??焊接的基本認知（淵緣、作用及相關特性）；
2．??焊接工藝技術的發展歷程及電子工業中的應用；
3．??焊接的基本過程；
4．??焊接的潤濕效應；
5．??焊接潤濕影響因素；
6．??如何利用毛細效應在焊接中的作用；
7．??焊料熔融程度及助焊劑的火候問題；
8．??助焊物的擴散及其意義；
9．??焊接的三大要素。
二．??????手工焊接的材料和工具:
1．??焊接工具介紹；
2．??烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺的主要品牌及選擇；
3．??烙鐵頭的不同型號及正確選擇；
4．??焊劑的不同型號及選擇；
5．??焊料的不同型號及選擇。
三. 正確的焊接操作步驟及方法
1．??手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理；
2．??焊接的正確的基本操作方法；
3．??不良焊接習慣給焊接品質造成的壞的影響；
4．??焊接時間及溫度控制技術。
5、手工焊接的常見誤區與“七宗罪”
四. 電子制造業術語(IPC-A-610)及檢驗要求
1．電子產品的分類；
2．電子組件四級驗收條件；
3．板面方向的定義方法；
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4．手工焊接及焊點（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。
五．返修技能(IPC-7711/7721)
1. 返工與維修的區別。
2. 返工與維修的基本事項。
3．返工與維修的工具和材料。
4．返工與維修的工藝目標的指南。
六. 高性能產品通孔組件返工
1．??理論講解。
2．??實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3．??老師點評。
七. 高性能產品片式(Chip:0201)&柱形組件(MELF)返工工藝與技術
1．??理論講解。
2．??實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3．??老師點評。
八：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件、屏蔽蓋等新型特殊制程器件)
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1.理論講解。
2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3.老師點評。?
九. 高性能產品翼形(L形)和無引腳器件的返工
1．理論講解。
2．實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
3．老師點評。
十. 學員提出的一些其它器件焊接講解及點評。 |
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