使用EDEM，可以快速、簡便的為我們的顆粒固體系統建立一個參數化的模型，可以通過導入真實顆粒的CAD模型來準確描述它們的形狀，通過添加力學性質、物料性質和其它物理性質來建立顆粒模型，并且在處理過程中，可以把產生的數據儲存在相應的數據庫中。
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利用EDEM的Particle FactoryTM技術，我們可以根據機器形狀來高效生成顆粒集合，其中機器形狀可以作為固體模型或表面網格從CAD或CAE系統中導入。機器組成部分是可以集成的，并且可以對每個部分單獨的設定動力學特性。
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EDEM也是世界上第一個可以通過與CFD軟件耦合來對固－液/氣相系統進行顆粒尺度模擬的CAE軟件。當顆粒間或顆粒和壁面相互作用對系統行為很重要時，EDEM這項獨特的技術就能夠使我們完成此類型的模擬分析。
EDEM也可以和FEA工具相耦合，我們可以模擬機械組分的動態載荷并且可以直接將結果輸出到我們喜歡的結構分析工具中。
目錄
第一章 EDEM接觸模型
主要內容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應用場合及設置技巧，利用安息角標定含濕物料接觸參數，EDEM批處理，量角器工具應用等內容
典型應用案例實踐操作：Material_Calibration
主要內容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應用場合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內容
典型應用案例實踐操作：Flexible_Plane
主要內容：Hysteretic Spring模型原理、應用場合、塑性顆粒模擬，ECM模型等內容
典型應用案例實踐操作：Tablet_Press
其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應用介紹
第二章?物性參數&接觸參數
主要內容：物性參數含義，剪切模量設定，基本接觸參數（靜摩擦系數、滾動摩擦系數等）含義及標定，接觸模型參數（JKR表面能、bonding模型參數）含義及標定等內容
典型應用案例實踐操作：Bonded_Particle
第三章?基礎顆粒
主要內容：非球形顆粒建模及應用、顆粒屬性的特殊應用技巧、材料物性參數的標定，bonding接觸模型應用技巧，粘接參數含義及標定，bond鍵生成及分析等內容
典型應用案例實踐操作：快速生成復雜非球形顆粒
第四章?結構體
主要內容：CAD文件格式對比分析，結構體運動設置，結構體的體/面特征，計算域設定技巧，周期性邊界條件含義及應用，結構體網格等內容
典型應用案例實踐操作：復雜運動的疊加（自轉公轉）、Relative_Wear
第五章?顆粒工廠
主要內容：靜態工廠、動態工廠區別及應用；顆粒工廠參數設置：Type、Size、Position、orientation的設置等；如何設計高效顆粒工廠等內容
典型應用案例實踐操作：快速填充顆粒工廠
第六章?模型計算
主要內容：瑞麗時間步的通用設置及應用技；bonding接觸模型、含有高速運動的結構體、與Fluent耦合時瑞麗時間步的設置；如何加快計算速度等內容。
第七章?后處理
主要內容：結合實例詳細介紹Selection工具在質量流率、空隙率、混合度、顆粒運動軌跡的應用及分析；詳細介紹Export Results Data結果中的數據結構；扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區別及應用、極坐標圖等內容。
第八章?場數據耦合
主要內容：詳細介紹場數據耦合應用場合，Fluent場數據的導出及與EDEM的耦合等內容。
合作伙伴與授權機構
總部李老師
