?
?從熱控（熱管理）角度設計出適合電子設備特性的散熱系統(tǒng)，并通過公式計算、數(shù)值仿真、分析和模擬實驗驗證等措施，保障電子設備的熱失效率滿足要求，即在產(chǎn)品設計壽命周期內(nèi)實現(xiàn)預期性能和達到可靠性指標。?
ANSYS?Icepak是強大的CAE工具，針對的對象是電子設備及系統(tǒng)，功能是進行傳熱和流體流動的仿真，目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量以及縮短投放市場的時間。
????Icepak是一套完整的熱管理系統(tǒng)分析軟件，它可用于元（組）件級、板級和系統(tǒng)級的分析。
?課程大綱
??第一章 ：熱設計與Icepak介紹
??第二章：Icepak軟件界面（操作、文件系統(tǒng)、單位系統(tǒng)）
??第三章：Icepak功能單元、建模與材料指定
??第四章：網(wǎng)格設置
??第五章：求解器設置、求解過程監(jiān)控與分析
??第六章：后處理（顯示、生成報告）
??第七章：參數(shù)化設置與優(yōu)化分析
??第八章：熱阻網(wǎng)絡模型
??第九章：與Ansys?Workbench的數(shù)據(jù)交換
??第十章：ECAD模型的導入與PCB熱設計要點
??第十一章：熱界面材料、熱管、均溫板
??第十二章：風扇（泵）的選型與分析
??第十三章：液冷系統(tǒng)與冷板的設計
??第十四章：TEC模塊介紹
??第十五章：技巧與要點總結
合作伙伴與授權機構
總部李老師
