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  IC培訓(xùn)
   
 
3-D結(jié)構(gòu)實(shí)體單元培訓(xùn)
 
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課程大綱
 

SOLID45單元說明solid45單元用于構(gòu)造三維實(shí)體結(jié)構(gòu).單元通過8個(gè)節(jié)點(diǎn)來定義,每個(gè)節(jié)點(diǎn)有3個(gè)沿著xyz方向平移的自由度.單元具有塑性,蠕變,膨脹,應(yīng)力強(qiáng)化,大變形和大應(yīng)變能力。有用于沙漏控制的縮減積分選項(xiàng)。有關(guān)該單元的細(xì)節(jié)參看 AN
SOLID45單元說明

solid45單元用于構(gòu)造三維實(shí)體結(jié)構(gòu).單元通過8個(gè)節(jié)點(diǎn)來定義,每個(gè)節(jié)點(diǎn)有3個(gè)沿著xyz方向平移的自由度.

單元具有塑性,蠕變,膨脹,應(yīng)力強(qiáng)化,大變形和大應(yīng)變能力。有用于沙漏控制的縮減積分選項(xiàng)。有關(guān)該單元的細(xì)節(jié)參看 ANSYS, 理論參考中的SOLID45部分。類似的單元有適用于各向異性材料的solid64單元。Solid45單元的更高階單元是solid95。

圖 45.1 SOLID45幾何描述

 

SOLID45輸入數(shù)據(jù)

該單元的幾何形狀、結(jié)點(diǎn)位置、坐標(biāo)系如圖45.1: "SOLID45 幾何描述"所示。該單元可定義8個(gè)結(jié)點(diǎn)和正交各向異性材料。正交各向異性材料方向?qū)?yīng)于單元坐標(biāo)方向。單元坐標(biāo)系方向參見坐標(biāo)系部分。

單元荷載參見結(jié)點(diǎn)和單元荷載部分。壓力可以作為表面荷載施加在單元各個(gè)表面上,如圖45.1: "SOLID45 幾何描述"所示。正壓力指向單元內(nèi)部。可以輸入溫度和流量作為單元節(jié)點(diǎn)處的體載荷。節(jié)點(diǎn) I 處的溫度 T(I) 默認(rèn)為 TUNIF。如果不給出其它節(jié)點(diǎn)處的溫度,則默認(rèn)等于 T(I)。對(duì)于任何其它的輸入方式,未給定的溫度默認(rèn)為 TUNIF。對(duì)于流量的輸入與此類似,只是默認(rèn)值用零代替了 TUNIF。

KEYOPT(1)用于指定包括或不包括附加的位移形函數(shù)。KEYOPT(5)和KEYOPT(6)提供不同的單元輸出選項(xiàng)(參見單元輸出部分)。

當(dāng)KEYOPT(2)=1時(shí),該單元也支持用于沙漏控制的均勻縮減(1點(diǎn))積分。均勻縮減積分在進(jìn)行非線性分析時(shí)有如下好處:

· 相對(duì)于完全積分選項(xiàng)而言,單元?jiǎng)偠燃珊蛻?yīng)力(應(yīng)變)計(jì)算需要更少的CPU時(shí)間,而仍能獲得足夠精確的結(jié)果。

· 當(dāng)單元數(shù)量相同時(shí),單元?dú)v史存儲(chǔ)記錄(.ESAV 和 .OSAV)的長(zhǎng)度約為完全積分(2×2×2)的1/7。

· 非線性分析的收斂性通常遠(yuǎn)比采用額外位移形狀的完全積分要好;即,KEYOPT(1) = 0, KEYOPT(2) = 0。

· 分析結(jié)果不會(huì)受(由塑性或其它不可壓縮材性引起的)體積鎖死的影響。

采用均勻縮減積分有以下缺點(diǎn):

· 當(dāng)采用相同網(wǎng)格進(jìn)行彈性分析時(shí),結(jié)果顯然不如完全積分方法精確。

· 采用單層單元時(shí)不能很好的得到結(jié)構(gòu)的彎曲特性(例如,一根懸臂梁,受橫向集中力,采用單層單元)。建議采用4層單元。

當(dāng)采用均勻縮減積分選項(xiàng)時(shí)(KEYOPT(2) = 1 – 這和 SOLID185 用 KEYOPT(2) = 1是一樣的),應(yīng)對(duì)總能量 (ETABLE 命令,SENE 標(biāo)識(shí)符)和沙漏造成的偽能量 (ETABLE 命令,AENE 標(biāo)識(shí)符) 進(jìn)行比較以檢查結(jié)果的精度。如果沙漏能與總能量之比小于 5%,結(jié)果一般是可以接受的。如果該比值超過5%,則需細(xì)化網(wǎng)格。也可以在求解階段用 OUTPR,VENG 命令控制總能量和沙漏能。更多說明見 ANSYS 理論手冊(cè)。

可用ISTRESS 或者 ISFILE 命令給單元施加初始應(yīng)力狀態(tài)。更多信息參見ANSYS基礎(chǔ)分析紙指南中的施加初始應(yīng)力部分。你也可以用KEYOPT(9) = 1來從用戶子程序中讀取初應(yīng)力USTRESS。關(guān)于用戶子程序的細(xì)節(jié),參見《ANSYS UPF指南》。

在進(jìn)行幾何非線性分析時(shí),可以使用 SOLCONTROL,,,INCP 命令來包含壓力的影響。在線性特征值屈曲分析中自動(dòng)包括壓力載荷剛度效應(yīng)。如果需要非對(duì)稱的壓力載荷剛度效應(yīng)矩陣,使用 NROPT,UNSYM 命令。

該單元的輸入概要參見 "SOLID45 輸入數(shù)據(jù)摘要". 單元輸入數(shù)據(jù)的一般性描述參見單元輸入部分。

SOLID45單元輸入數(shù)據(jù)摘要

節(jié)點(diǎn)

I,J,K,L,M,N,O,P

自由度

UX,UY,UZ

實(shí)常數(shù)

HGSTF-沙漏控制因子,僅當(dāng)KEYOPT(2) = 1時(shí)需要設(shè)置。

注:

有效值為任意正數(shù),默認(rèn)為1.0。建議值為1到10之間。

材料參數(shù)

EX, EY, EZ, PRXY, PRYZ, PRXZ (或 NUXY, NUYZ, NUXZ), ALPX, ALPY, ALPZ (或 CTEX, CTEY, CTEZ or THSX, THSY, THSZ), DENS, GXY, GYZ, GXZ, DAMP

表面載荷

壓力—

表面1(J-I-L-K),表面2(I-J-N-M),表面3(J-K-O-N),表面4(K-L-P-O),表面5(L-I-M-P),表面6(M-N-O-P)

體載荷

溫度—

T(I),T(J),T(K),T(L),T(M),T(N),T(O),T(P);

流量—

FL(I),F(xiàn)L(J),F(xiàn)L(K),F(xiàn)L(L),F(xiàn)L(M),F(xiàn)L(N),F(xiàn)L(O)FL(P)

特殊功能

塑性

蠕變

膨脹

應(yīng)力剛化

大變形

大應(yīng)變

單元死活

自適應(yīng)下降

初始應(yīng)力輸入

KEYOPT (1)

0 —包括附加的位移形函數(shù)

1 —不包括附加的位移形函數(shù)

KEYOPT (2)

積分選項(xiàng)

0 —依據(jù)KEYOPT(1)帶或者不帶附加位移形函數(shù),執(zhí)行完全積分

1 —帶砂漏控制的均勻縮減積分,不帶附加的位移形函數(shù)(KEYOPT(1)自動(dòng)設(shè)置為1)

KEYOPT(4)

單元坐標(biāo)系

0—單元坐標(biāo)系平行于整體坐標(biāo)系

1—單元坐標(biāo)系基于單元I-J邊

KEYOPT(5)

額外單元輸出

0 ——基本單元解

1 ——在所有積分點(diǎn)上重復(fù)基本解

2——節(jié)點(diǎn)應(yīng)力解

KEYOPT(6)

額外表面輸出

0—基本單元解

1—附帶表面I-J-N-M的表面解

2—表面I-J-N-M和表面K-L-P-O的表面解(表面解只對(duì)線性材料可用)

3—附帶每個(gè)積分點(diǎn)的非線性解

4—非零壓力表面的表面解

KEYOPT(9)

初始應(yīng)力子程序選項(xiàng)(僅適用于直接用KEYOPT命令輸入時(shí))

0—沒有用戶子程序提供初應(yīng)力(默認(rèn))

1—從用戶子程序USTRESS中讀入初始應(yīng)力數(shù)據(jù)(有關(guān)用戶子程序參見《ANSYS UPF指南》)

SOLID45輸出數(shù)據(jù)

與單元結(jié)果相聯(lián)系的結(jié)果輸出主要有兩種方式:

l 節(jié)點(diǎn)位移和所有節(jié)點(diǎn)結(jié)果。

l 附加的單元輸出,如表45.1: "SOLID45 單元輸出定義"所示。

圖 45.2: "SOLID45應(yīng)力輸出"顯示了幾項(xiàng)結(jié)果。單元應(yīng)力方向平行于單元坐標(biāo)系。表面應(yīng)力輸出在表面坐標(biāo)系上,各面上的結(jié)果都可得到(KEYOPT(6))。面IJNM和KLPO的坐標(biāo)系如圖45.1: "SOLID45幾何描述"所示。其他的表面坐標(biāo)系遵從類似的定位,即由受壓面結(jié)點(diǎn)關(guān)系確定。表面應(yīng)力輸出僅當(dāng)滿足單元輸出的條件時(shí)可用。一般性的描述參見結(jié)果輸出。關(guān)于如何查看結(jié)果,參見ANSYS 基礎(chǔ)分析指南。

圖45.2: "SOLID45應(yīng)力輸出"

 

(這里顯示的應(yīng)力方向相應(yīng)于 KEYOPT(4) = 0)

當(dāng)KEYOPT(2)=1(單元采用均勻縮減積分),單元積分點(diǎn)上所有的輸出和完全積分方法的輸出形式相同。為保證輸出的一致性,在相同單元類型中完全積分方法的點(diǎn)號(hào)。

單元輸出定義表使用如下標(biāo)記:

在名稱列中的冒號(hào) (:) 表示該項(xiàng)可以用分量名方法 [ETABLE, ESOL] 處理;O 列表示該項(xiàng)可用于 Jobname.OUT 文件;R 列表示該項(xiàng)可用于結(jié)果文件。無論 O列或 R 列,Y 表示該項(xiàng)總是可用的,一個(gè)數(shù)字表示表的一個(gè)注解,其中說明了使用該項(xiàng)的條件;而減號(hào) "-" 表示該項(xiàng)不可用。

表45.1 SOLID45單元的結(jié)果輸出定義

名稱

定義

O

R

EI

單元號(hào)

Y

Y

NODES

節(jié)點(diǎn)-I,J,K,L,M,N,O,P

Y

Y

MAT

材料編號(hào)

Y

Y

VOLU

體積

Y

Y

XC,YC,ZC

結(jié)果輸出位置

Y

3

PRES

節(jié)點(diǎn)J,I,L,K的P2;JKON的P3;KLPO的P4;LIMP的P5;MNOP的P6

Y

Y

TEMP

溫度

T(I) ,T(J),T(K),T(L),T(M),T(N),T(O),T(P)

Y

Y

FLUEN

流量FL(I) FL(J) FL(K) FL(L) FL(M) FL(N) FL(O) FL(P)

Y

Y

S:X,Y,Z,XY,YZ,XZ

應(yīng)力

Y

Y

S;1,2,3

主應(yīng)力

Y

Y

S:INT

應(yīng)力強(qiáng)度

Y

Y

S:EQV

等效MISES應(yīng)力

Y

Y

EPEL:X,Y,Z,XY,YZ,XZ

彈性應(yīng)變

Y

Y

EPEL:1,2,3

主彈性應(yīng)變

Y

-

EPEL:EQV

等效彈性應(yīng)變

Y

Y

EPTH:X,Y,Z,XY,YZ,XZ

平均熱應(yīng)變

1

1

EPTH:EQV

等效熱應(yīng)變

1

1

EPPL:X,Y,Z,XY,YZ,XZ

平均塑性應(yīng)變

1

1

EPPL:EQV

等效塑性應(yīng)變

1

1

EPCR:X,Y,Z,XY,YZ,XZ

平均蠕變應(yīng)變

1

1

EPCR:EQV

等效蠕變應(yīng)變

1

1

EPSW:

平均膨脹應(yīng)變

1

1

NL:EPEQ

平均等效塑性應(yīng)變

1

1

NL:SRAT

屈服表面上的跡應(yīng)力和應(yīng)力之比

1

1

NL:SEPL

從應(yīng)力-應(yīng)變曲線平均等效mises應(yīng)力

1

1

NL:HPRES

靜水壓力

1

FACE

表面lable

2

2

AREA

表面面積

2

2

TEMP

表面平均溫度

2

2

EPEL

表面彈性應(yīng)變(X,Y,XY)

2

2

PRESS

表面壓力

2

2

S(X,Y,XY)

表面應(yīng)力(X軸平行于定義該表面的前面兩個(gè)結(jié)點(diǎn)連接)

2

2

S(1,2,3)

表面主應(yīng)力

2

2

SINT

表面應(yīng)力強(qiáng)度

2

2

SEQV

表面等效mises應(yīng)力

2

2

LOCI:X,Y,Z

積分點(diǎn)位置

-

Y

1 僅當(dāng)單元具有非線性材料時(shí),有非線性解輸出。

2 表面輸出(如果KEYPOINT(6)是1、2或者4) 。

3 用*GET可以獲得質(zhì)心位置的結(jié)果.。

4等效應(yīng)變用一個(gè)等效泊松比來計(jì)算:對(duì)于彈性和熱問題,這個(gè)值由(MP,PRXY)輸入;對(duì)于塑性和蠕變問題,這個(gè)值取0.5

表45.2 SOLID45綜合單元輸出

描述

輸出項(xiàng)名

O

R

非線性積分點(diǎn)結(jié)果

EPPL, EPEQ, SRAT, SEPL, HPRES, EPCR, EPSW

1

-

積分點(diǎn)應(yīng)力結(jié)果

TEMP, S(X, Y, Z, XY, YZ, XZ), SINT, SEQV, EPEL

2

-

結(jié)點(diǎn)應(yīng)力結(jié)果

TEMP, S(X, Y, Z, XY, YZ, XZ), SINT, SEQV, EPEL

3

-

1. 若單元有非線性材料且KEYOPT(6)=3,在8個(gè)積分點(diǎn)處輸出結(jié)果。

2. 若KEYOPT(5)=1,在每個(gè)積分點(diǎn)輸出結(jié)果。

3. 若KEYOPT(5)=2,在每個(gè)結(jié)點(diǎn)輸出結(jié)果。

表 45.3 "SOLID45 輸出項(xiàng)和序列號(hào)" 列出了可以通過 ETABLE 命令,用序列號(hào)方法輸出的內(nèi)容列表。更多信息見 "ANSYS 基本分析指南" 中 一般后處理 (POST1) 部分和本手冊(cè)中 "輸出項(xiàng)和序列號(hào)表" 部分。在 表 45.3 "SOLID45 輸出項(xiàng)和序列號(hào)" 中使用如下標(biāo)識(shí)符:

Name

與表 45.1: "SOLID45 單元輸出定義" 中相同定義的輸出量;

Item

用于 ETABLE 命令的預(yù)先定義的輸出項(xiàng);

E

對(duì)于單值或常數(shù)型單元數(shù)據(jù)的序列號(hào);

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重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
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廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
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常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
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公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
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海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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