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  IC培訓
   
 
ABAQUS 3.12工程仿真分析基礎入門到精通培訓
 
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       每期人數限3到5人。
   上課時間和地點
開課地址:【上海】同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領館區1號【沈陽分部】:沈陽理工大學【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學院 【南京分部】:金港大廈
最新開班 (連續班 、周末班、晚班):2020年6月15日
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   質量保障

        1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

課程大綱
 
  • 第1章 工程分析價值和Abaqus能力 
       1.1 機械電子產品概述 
       1.1.1 機電產品組件 
       1.1.2 機電組件制造工藝 
       1.2 工程分析(CAE)價值和能力 
       1.2.1 工程分析價值 
       1.2.2 工程分析能力 
       1.3 工程分析軟件Abaqus概述 
       1.3.1 Abaqus概述 
       1.3.2 Abaqus分析模塊 
       1.4 Abaqus使用環境 
       1.4.1 Abaqus主窗口 
       1.4.2 Abaqus/CAE功能模塊 
       1.4.3 Abaqus文件類型 
       1.5 Abaqus幫助指南 
       1.5.1 幫助指南使用 
       1.5.2 幫助指南內容 
       1.6 Abaqus新版功能 
       1.6.1 Abaqus 6.12新功能 
       1.6.2 Abaqus 6.13新功能 
       1.7 本書章節布局 
       1.8 本章小結 
       第2章 Abaqus快速入門 
       2.1 Abaqus通用標準操作流程 
       2.2 Abaqus/CAE模型數據組織 
       2.3 創建部件(Part) 
       2.3.1 Abaqus/CAE創建幾何模型 
       2.3.2 導入第三方CAD幾何模型 
       2.3.3 使用腳本語言創建幾何模型 
       2.3.4 創建/導入網格部件 
       2.4 創建屬性(Property) 
       2.4.1 材料(Material)屬性 
       2.4.2 截面(Section)屬性 
       2.4.3 剖面(Profile)屬性 
       2.5 創建裝配(Assembly) 
       2.6 創建分析步(Step) 
       2.6.1 創建分析步 
       2.6.2 設定輸出要求 
       2.6.3 設定自適應網格 
       2.6.4 設定求解控制 
       2.7 創建相互作用(Interaction) 
       2.8 創建載荷(Load) 
       2.9 創建網格(Mesh)和優化(Optimization) 
       2.10 創建作業(Job) 
       2.11 查看可視化后處理(Visualization) 
       2.12 定制模板 
       2.12.1 定制顯示模板 
       2.12.2 定制模型模板 
       2.13 端子變形實例詳解 
       2.13.1 問題描述 
       2.13.2 創建部件(Part) 
       2.13.3 創建屬性 
       2.13.4 創建裝配(Assembly) 
       2.13.5 創建分析步(Step) 
       2.13.6 創建網格(Mesh) 
       2.13.7 創建節點集 
       2.13.8 創建場/歷史輸出 
       2.13.9 創建載荷(Load) 
       2.13.10 創建作業(Job) 
       2.13.11 查看結果(Visualization) 
       2.13.12 輸入文件(INP)解釋 
       2.13.13 運行腳本 
       2.14 本章小結 
       第3章 網格劃分 
       3.1 網格劃分簡介 
       3.2 獨立實體和非獨立實體 
       3.3 定義網格密度 
       3.3.1 定義全局單元尺寸 
       3.3.2 定義局部單元尺寸 
       3.4 設置網格控制 
       3.4.1 選擇單元形狀 
       3.4.2 選擇網格劃分技術 
       3.4.3 設置網格劃分算法 
       3.5 劃分網格及檢查網格質量 
       3.5.1 形狀指標(Shape Metrics) 
       3.5.2 尺寸指標(Size Metrics) 
       3.5.3 分析檢查(Analysis Checks) 
       3.6 選擇單元類型 
       3.7 單元類型簡介 
       3.7.1 單元的表征 
       3.7.2 常用單元類型簡介 
       3.8 網格劃分及編輯實例 
       3.8.1 殼部件的網格劃分 
       3.8.2 實體部件的網格劃分 
       3.8.3 自底向上網格劃分技術 
       3.8.4 虛擬拓撲與網格編輯 
       3.8.5 從網格創建幾何 
       3.8.6 復制網格模式 
       3.9 從ODB、INP文件導入有限元模型 
       3.9.1 從ODB文件導入 
       3.9.2 從INP文件導入模型 
       3.10 本章小結 
       第4章 線性靜力分析 
       4.1 結構靜力分析簡介 
       4.1.1 線性與非線性簡介 
       4.1.2 線性靜力分析基礎 
       4.2 線性靜力分析SOP 
       4.3 線性靜力分析三維實例 
       4.3.1 問題描述 
       4.3.2 詳細操作步驟 
       4.3.3 INP文件解釋 
       4.4 線性靜力分析二維實例 
       4.4.1 問題描述 
       4.4.2 詳細操作步驟 
       4.4.3 INP文件解釋 
       4.5 本章小結 
       第5章 非線性靜力分析 
       5.1 非線性分析基礎 
       5.1.1 幾何非線性 
       5.1.2 邊界非線性 
       5.1.3 材料非線性 
       5.2 非線性靜力分析的求解 
       5.2.1 Abaqus/Standard的平衡迭代 
       5.2.2 Abaqus/Standard的增量控制 
       5.3 非線性靜力分析SOP 
       5.3.1 非線性靜力分析流程 
       5.3.2 非線性靜力分析設置 
       5.4 線性和非線性對比實例 
       5.4.1 另存模型 
       5.4.2 引入材料塑性 
       5.4.3 引入幾何非線性 
       5.4.4 作業提交及監控 
       5.4.5 非線性分析結果對比 
       5.4.6 作業診斷 
       5.4.7 INP文件解釋 
       5.5 鈑金沖壓成形分析實例 
       5.5.1 問題描述 
       5.5.2 另存模型 
       5.5.3 定義屬性 
       5.5.4 創建裝配實例 
       5.5.5 創建Surface集 
       5.5.6 創建接觸 
       5.5.7 創建分析步和輸出需求 
       5.5.8 創建邊界條件 
       5.5.9 創建作業并提交 
       5.5.10 查看結果
       5.5.11 INP文件解釋 
       5.6 超彈性密封圈分析實例 
       5.6.1 問題描述 
       5.6.2 另存模型 
       5.6.3 創建超彈性材料屬性 
       5.6.4 創建裝配 
       5.6.5 創建分析步 
       5.6.6 創建接觸 
       5.6.7 定義邊界 
       5.6.8 設置單元類型 
       5.6.9 創建作業 
       5.6.10 查看結果 
       5.6.11 INP文件解釋 
       5.7 本章小結 
       第6章 接觸分析 
       6.1 接觸概述 
       6.1.1 接觸分類 
       6.1.2 適用范圍 
       6.2 接觸形成 
       6.2.1 接觸的離散方法(Discretization Method) 
       6.2.2 接觸的約束施加方式(Constraint Enforcement Method) 
       6.2.3 接觸的追蹤方式(Tracking Method) 
       6.3 接觸定義SOP 
       6.4 接觸屬性 
       6.4.1 接觸壓力-過盈模型(Pressure-Overclosure Models) 
       6.4.2 摩擦模型(Frictional Models) 
       6.4.3 阻尼接觸模型(Contact damping Models) 
       6.5 接觸的收斂與診斷 
       6.6 開關端子接觸分析實例 
       6.6.1 問題描述 
       6.6.2 另存模型(Part) 
       6.6.3 創建屬性(Property) 
       6.6.4 創建分析步(Step) 
       6.6.5 創建接觸(Interaction) 
       6.6.6 邊界定義(Boundary) 
       6.6.7 輸出定義(Output) 
       6.6.8 創建作業并提交運算 
       6.6.9 查看結果 
       6.6.10 接觸診斷 
       6.6.11 接觸改善:引入軟接觸 
       6.6.12 接觸改善:引入阻尼 
       6.6.13 INP文件解釋 
       第7章 線性和非線性屈曲分析 
       7.1 屈曲分析介紹 
       7.1.1 屈曲分析分類 
       7.1.2 屈曲分析方法 
       7.2 線性屈曲分析基礎 
       7.2.1 線性屈曲理論 
       7.2.2 線性屈曲求解方法 
       7.2.3 線性屈曲特況 
       7.3 線性屈曲分析SOP 
       7.3.1 線性屈曲分析流程 
       7.3.2 線性屈曲分析設置 
       7.4 線性屈曲分析實例:Lee,s frame 
       7.4.1 問題描述 
       7.4.2 創建部件 
       7.4.3 創建屬性 
       7.4.4 創建裝配 
       7.4.5 創建Buckle分析步 
       7.4.6 創建幾何集Set 
       7.4.7 創建載荷和邊界條件 
       7.4.8 劃分網格 
       7.4.9 創建作業 
       7.4.10 查看結果 
       7.4.11 INP解釋 
       7.5 非線性屈曲分析基礎 
       7.5.1 非線性屈曲理論 
       7.5.2 非線性屈曲求解方法 
       7.5.3 非線性屈曲特況 
       7.5.4 幾何缺陷引入 
       7.5.5 缺陷敏感性 
       7.6 非線性屈曲分析SOP 
       7.6.1 非線性屈曲分析流程 
       7.6.2 非線性屈曲分析設置 
       7.7 非線性屈曲分析實例:Lee,s frame 
       7.7.1 另存模型 
       7.7.2 替換Step 
       7.7.3 場、歷史變量輸出 
       7.7.4 創建作業 
       7.7.5 查看結果 
       7.7.6 INP解釋 
       7.8 綜合實例:初始缺陷的加強筋板 
       7.8.1 問題描述 
       7.8.2 完善幾何的線性屈曲分析 
       7.8.3 缺陷幾何的非線性屈曲分析 
       7.8.4 缺陷敏感性分析 
     
       第8章 線性動力學分析 
       8.1 動力學分析介紹 
       8.1.1 系統運動方程 
       8.1.2 阻尼 
       8.1.3 求解方法 
       8.1.4 分析類型 
       8.2 線性動力學分析介紹 
       8.2.1 模態分析 
       8.2.2 瞬時模態動態分析 
       8.3 線性動力學分析SOP 
       8.4 線性動力學分析實例 
       8.4.1 問題描述 
       8.4.2 詳細操作步驟 
       8.4.3 INP文件解釋 
  •   第9章 多物理場分析 
       9.1 多物理場分析基礎 
       9.1.1 直接耦合(Fully coupling) 
       9.1.2 間接耦合(Co-simulation) 
       9.1.3 順序耦合(Sequential coupling) 
       9.2 多物理場分析SOP 
       9.2.1 多物理場分析流程 
       9.2.2 多物理場分析設置 
       9.3 熱-電直接耦合穩態分析實例 
       9.3.1 問題描述 
       9.3.2 導入幾何部件 
       9.3.3 網格劃分 
       9.3.4 創建Beam單元 
       9.3.5 創建單元集 
       9.3.6 創建屬性 
       9.3.7 創建裝配 
       9.3.8 創建分析步 
       9.3.9 創建邊界和載荷 
       9.3.10 創建并提交作業 
       9.3.11 查看結果 
       9.3.12 討論 
       9.3.13 INP文件解釋 
       9.4 熱-電直接耦合瞬態分析實例 
       9.4.1 另存模型 
       9.4.2 增添材料參數 
       9.4.3 修改分析步為瞬態 
       9.4.4 修改邊界Amplitude 
       9.4.5 重命名并提交作業 
       9.4.6 查看結果 
       9.4.7 INP文件解釋 
       9.5 流-固熱間接耦合瞬態分析實例 
       9.5.1 問題描述 
       9.5.2 創建熱傳(Heat Transfer)模型 
       9.5.3 創建熱傳分析步 
       9.5.4 創建流-固協同邊界(固場) 
       9.5.5 創建載荷、預定義場 
       9.5.6 創建CFD模型 
       9.5.7 導入部件 
       9.5.8 創建屬性 
       9.5.9 創建裝配實例 
       9.5.10 創建分析步 
       9.5.11 創建流-固協同邊界(流場) 
       9.5.12 創建載荷、邊界、初始條件 
       9.5.13 網格劃分 
       9.5.14 協同求解Co-execution 
       9.5.15 查看結果 
       9.5.16 INP文件解釋 
       第10章 多步順序(耦合)分析 
       10.1 多步順序(耦合)分析基礎 
       10.1.1 場變量定義 
       10.1.2 初始狀態導入 
       10.1.3 重啟動技術 
       10.2 多步順序(耦合)分析SOP 
       10.3 電子件電-熱-力順序耦合實例 
       10.3.1 問題描述 
       10.3.2 第1階段:電傳導溫升分析 
       10.3.3 第2階段:熱膨脹分析建模 
       10.3.4 第1階段溫度導入第2階段 
       10.3.5 第2階段熱膨脹分析結果 
       10.3.6 INP文件解釋 
       10.4 多步沖壓成型及回彈分析實例 
       10.4.1 問題描述 
       10.4.2 第8次回彈結果 
       10.4.3 第9次折彎分析 
       10.4.4 第9次回彈分析 
       10.5 多步沖壓成型→結構順序分析實例 
       10.5.1 考慮加工硬化的結構分析 
       10.5.2 不考慮加工硬化的結構分析 
       10.6 模流Moldflow→結構聯合分析基礎 
       10.6.1 Abaqus Interface for Moldflow(AIM) 
       10.6.2 Autodesk Moldflow Structural Alliance(AMSA) 
       10.7 模流Moldflow→結構聯合分析實例 
       10.7.1 AIM方法翹曲分析 
       10.7.2 AMSA映射分析 
       10.8 模流Moldex3D→結構聯合分析基礎 
       10.8.1 Moldex3D-FEA基礎 
       10.8.2 模流結構聯合分析SOP 
       10.9 模流Moldex3D→結構聯合分析實例 
       10.9.1 問題描述 
       10.9.2 模流分析 
       10.9.3 導出接口文件 
       10.9.4 結構分析 
       10.10 本章小結 
       第11章 非線性動力學分析 
       11.1 非線性動力學分析介紹 
       11.1.1 隱式與顯式動力學分析對比 
       11.1.2 顯式動力學分析理論基礎 
       11.1.3 顯式動力學分析的穩定性 
       11.1.4 準靜態分析的顯式求解方法 
       11.2 非線性動力學分析SOP 
       11.2.1 基本操作步驟 
       11.2.2 顯式動力學分析步的設置 
       11.3 顯式動力學分析實例 
       11.3.1 問題描述 
       11.3.2 詳細操作步驟 
       11.3.3 INP文件解釋 
       11.4 準靜態分析實例 
       11.4.1 問題描述 
       11.4.2 詳細操作步驟 
       11.4.3 INP文件解釋 
       11.5 本章小結 
       第12章 優化設計和敏感性分析 
       12.1 優化設計基礎 
       12.1.1 結構優化概述 
       12.1.2 拓撲優化 
       12.1.3 形狀優化 
       12.1.4 優化術語 
       12.2 優化設計SOP 
       12.2.1 優化設計SOP 
       12.2.2 設計響應設置 
       12.2.3 目標函數設置 
       12.2.4 約束設置 
       12.2.5 幾何限制 
       12.3 拓撲優化實例 
       12.3.1 C形夾的拓撲優化 
       12.3.2 汽車擺臂的拓撲優化 
       12.4 形狀優化實例 
       12.4.1 問題描述 
       12.4.2 初始設計分析 
       12.4.3 優化設置 
       12.4.4 優化結果 
       12.5 敏感性分析(DSA)基礎 
       12.5.1 Abaqus的DSA 
       12.5.2 激活Abaqus DSA 
       12.5.3 DSA設計參數 
       12.5.4 DSA響應 
       12.5.5 DSA設計參數梯度 
       12.5.6 DSA公式 
       12.5.7 后處理 
       12.6 敏感性分析SOP 
       12.6.1 關鍵字SOP 
       12.6.2 形狀變量SOP 
       12.7 敏感性分析實例 
       12.7.1 參數變化對卡扣的敏感性 
       12.7.2 形狀變量對卡扣的敏感性
端海教育實驗設備
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諾基亞Symbian公司授權培訓中心


Atmel公司全球戰略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


英國ARM公司授權培訓中心


ARM工具關鍵合作單位
  我們培訓過的企業客戶評價:
    端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
——上海電子學院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
    MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
    端海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經理
    有端海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫療器械高等學校,羅老師
  我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環境特性研究所 達芬奇培訓
中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學院研究所 FPGA培訓
上海微小衛星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工學院 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統 FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

 

上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統開發技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
中軟國際--Linux系統開發技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


 
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  端海企業學院  
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