1、DFMEA流程
1）嚴重度（S）：推薦的DFMEA嚴重度評價準則
2）頻度（O）：推薦的DFMEA頻度評價準則
3）探測度：推薦的DFMEA探測度評價準則
4）風險順序數(shù)（RPN）
2、DFMEA實施
設計FMEA示例
3、DFMEA分析技術
1）器件選型及器件常見失效機理（觸摸屏、導線、IC、電阻、電容、接插件、接地）
2）電磁環(huán)境的干擾成因和處理措施（EMC問題產(chǎn)生的根源、板級和線纜的防護措施）
3）嵌入式軟件可靠性常見失效機理與設計措施
4）電子元器件的失效分析技術工具（IV測試）
5）單板和整機系統(tǒng)的故障驗證方法（環(huán)境試驗、可靠性增強試驗、EMC試驗、工藝過程審查）
6）產(chǎn)品的可維修性分級及投訴問題產(chǎn)品的處理方法
4、MTBF的運用
1）MTBF的定義
2）MTBF的應力計數(shù)法預計
3）MTBF的預計評估試驗方法
5、板級DFMEA分析
1）PCB布線問題
2）元器件布局問題
3）軟件可靠性隱患分析（存儲、變量定義、運算、代碼結(jié)構(gòu)、接口故障等）
4）器件選型與工程計算（降額）
6、電路系統(tǒng)級可靠性分析與測試方法
1）系統(tǒng)結(jié)構(gòu)布局（熱設計、電磁兼容設計、可維修性設計、可用性設計）
2）系統(tǒng)測試方法（邊緣極限條件組合應力、應力變化率測試、基于失效機理的應力測試）
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合作伙伴與授權機構(gòu)
總部李老師
