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(一) PCB EMC分析理論基礎
? EMC測試與PCB EMC設計的關系
? PCB EMC設計必備理論
(二) PCB的接地設計及浮地與隔離設計
? 接地的意義
? EMI與抗擾度接地有何不同？
? 為什么單點接地與多點接地不能指導實際？
? 如何設計PCB的接地
? 如何選擇接地點
? 如何設計金屬外殼產品的接地？
? 金屬外殼對EMC的影響實質
? 如何設計非金屬外殼的接地？
? 什么是浮地
? 浮地的真正EMC意義
? 浮地設備如何設計EMC
? 隔離的真正EMC意義
相關案例分析
? ?案例：變壓器屏蔽案例
? ?案例：旁路電容的作用
? ?案例：光耦兩端的數字地與模擬地如何接 ?
? ?案例：信號端口濾波對電源端口EMC性能的影響
? 案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?
(三) PCB EMC設計分析
? PCB的EMC性能與關鍵元器件位置
? PCB的內部耦合與外部耦合
干擾在PCB內部如何傳遞
PCB中電路受干擾的機理
PCB如何與外界產生電磁耦合
? PCB中工作地線 或 地平面設計
地線/地平面
地線地平面與阻抗
地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發射與抗擾度）
如何設計地平面
地平面設計案例分析
? 如何防止PCB中信號線之間的串擾
串擾對EMC的重要意義輻射發射與抗擾度）
哪些地方需要防止串擾?
串擾如何防止?
防止串擾手段與傳輸線的影響
? 數模混合電路設計
數模混合電路設計原理
數字信號干擾模擬信號的幾種模式
數字信號與模擬信號的處理方式
數字電源與模擬電源的處理方式
數字地與模擬地的處理
何時可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數模之間的相互干擾
何時不能分地？
不分地是如何處理數模之間的相互干擾
數模混合電路設計案例
? PCB板中的去耦、旁路設計方法
去耦、旁路的意義
去耦、旁路的設計方法
去耦、旁路設計與產品系統EMC性能
去耦案例分析
相關案例分析：
? 案例：PCB布線不當造成ESD問題
? 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
? 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
? 案例:電容值大小對電源去耦效果的影響
(四) PCB基本EMC元件選擇與應用
? 常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環特性
? 電源端口濾波電路如何設計
電感電容位置如何放置？
如何確定電感電容值？
如何確定單極濾波還是多級濾波
? TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性
? 接口的濾波與防浪涌/ESD設計
? 如何將元器件與自己設計的電路結合
? 如何選擇抑制器件的參數
相關案例分析：
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