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  IC培訓
   
 
復合材料設(shè)計分析與有限元培訓
 
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課程大綱
 

隨著航空工業(yè)的發(fā)展,人們對航空器的要求越來越高。為了增強市場競爭力,需要不斷地提高航空器的性能,設(shè)法減輕結(jié)構(gòu)重量,并提高結(jié)構(gòu)的可靠性、維修性。在這種迫切的需求下,復合材料的出現(xiàn)日益顯示出其得天獨厚的優(yōu)勢和無窮的潛力。目前,復合材料在航空結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用已逐漸從次結(jié)構(gòu)過渡到了主結(jié)構(gòu),并進入主承力結(jié)構(gòu)的設(shè)計。能否靈活準確地應(yīng)用復合材料成為設(shè)計過程中的一個關(guān)鍵問題。在這個新興的科目上,專家們已經(jīng)作了大量的研究并取得了豐碩的成果,基礎(chǔ)的復合材料理論為復合材料的應(yīng)用提供了理論依據(jù)。在此基礎(chǔ)上,如何靈活的發(fā)揮是設(shè)計能力的一大考驗點。一個行業(yè)的發(fā)展離不開其它行業(yè)的技術(shù)支持,各種大型計算軟件在工程中的應(yīng)用推動了整個世界向新時代的飛躍。基于有限元理論而編制的各種強度設(shè)計軟件在強度設(shè)計中越來越占據(jù)重要地位,近年來在復合材料的設(shè)計中亦顯示出強大的支持力。

復合材料結(jié)構(gòu)在強度設(shè)計中考慮的破壞形式很多,在靜強度設(shè)計方面主要考慮結(jié)構(gòu)的屈曲破壞和纖維失效。采用有限元計算程序,結(jié)合與理論分析相比擬的工程簡化方法能對結(jié)構(gòu)強度作簡便、快捷地評估,用于指導結(jié)構(gòu)的初步設(shè)計,尤其對于大型復合材料結(jié)構(gòu)更能發(fā)揮其優(yōu)越性。但在使用時仍需輔以典型的試驗數(shù)據(jù)加以修正,而且計算方法仍大有可挖之處。
一.復合材料設(shè)計分析與有限元方法

復合材料層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計,就是對鋪層層數(shù)、鋪層厚度及鋪層角的設(shè)計。

采用傳統(tǒng)的等代設(shè)計(等剛度、等強度)、準網(wǎng)絡(luò)設(shè)計等設(shè)計方法,復合材料的優(yōu)異性能難以充分發(fā)揮。在復合材料結(jié)構(gòu)分析中,已經(jīng)廣泛采用有限元數(shù)值仿真分析,其基本原理在本質(zhì)上與各向同性材料相同,只是離散方法和本構(gòu)矩陣不同。復合材 料有限元法中的離散化是雙重的,包括了對結(jié)構(gòu)的離散和每一鋪層的離散。這樣的離散可以使鋪層的力學性能、鋪層方向、鋪層形式直接體現(xiàn)在剛度矩陣中。有限元分析軟件,均把增強材料和基體復合在一起,討論結(jié)構(gòu)的宏觀力學行為,因此可以忽略復合材料的多相性導致的微觀力學行為,以每一鋪層為分析單元。

二.ANSYS復合材料仿真技術(shù)及其在航空領(lǐng)域應(yīng)用

復合材料具有各向異性、耦合效應(yīng)、層間剪切等特殊性質(zhì),因此復合材料結(jié)構(gòu)的精確仿真,已成為現(xiàn)代航空結(jié)構(gòu)的迫切需求。

許多CAE程序都可以進行復合材料的分析,但是大多程序并沒有提供完備的功能,使復合材料的精確仿真難以完成。如有些程序不提供非線性分析能力,有些不提供層間剪切應(yīng)力的求解能力,有些不提供考慮材料失效破壞繼續(xù)計算能力等等。ANSYS作為一款著名的商業(yè)化大型通用有限元軟件,廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,為飛機結(jié)構(gòu)中的復合材料層合結(jié)構(gòu)分析提供了完整精確的解決方案。

1.復合材料的有限元模型建立針對飛機結(jié)構(gòu)中的復合材料層合板、梁、實體以及加筋板等結(jié)構(gòu)類型,ANSYS提供一種特殊的復合材料單元———層單元,以模擬各種復合材料,鋪層數(shù)可達250層以上,并提供一系列技術(shù)模擬各種復雜層合結(jié)構(gòu)。復合材料層單元支持非線性、振動特性、熱應(yīng)力、疲勞斷裂等各種結(jié)構(gòu)和熱的分析功能和算法。

2.復合材料的層合結(jié)構(gòu)定義:

鋪層結(jié)構(gòu):ANSYS對于每一鋪層可先定義材料性質(zhì)、鋪層角、鋪層厚度,然后通過由下到上的順序逐層疊加組合為復合材料層合結(jié)構(gòu);也可以通過直接輸入材料本構(gòu)矩陣來定義復合材料性質(zhì)。

板殼和梁單元截面形狀:ANSYS利用截面形狀工具可定義矩形、I型、槽型等各種形式;還可以定義各種函數(shù)曲線以模擬變厚度面。

3.特殊層合結(jié)構(gòu)的模擬:

變厚度板殼鋪層切斷:將切斷的某鋪層厚度定義為零,即可模擬鋪層切斷前后的板殼實際形狀。

不同鋪層板殼的節(jié)點協(xié)調(diào):ANSYS板殼層單元的節(jié)點均可偏置到任意位置,使不同鋪層數(shù)板殼的節(jié)點在中面或頂面、底面對齊。
蜂窩/泡沫夾層結(jié)構(gòu):ANSYS通過板殼層單元來模擬夾層結(jié)構(gòu)的特性,夾層面板和芯子可以是不同材料。
板-梁-實體組合結(jié)構(gòu):ANSYS將實體、板殼與梁等不同類型單元通過MPC技術(shù)相聯(lián)系,各類單元的節(jié)點不需要重合并協(xié)調(diào),便于飛機等復雜結(jié)構(gòu)模型的處理。

4.復合材料有限元模型的檢查:復合材料結(jié)構(gòu)模型建立后,可以將板殼和梁單元顯示為實際形狀,還可以通過圖形顯示和列表直觀地觀察鋪層厚度、鋪層角度和鋪層組合形式,方便模型的檢查及校對。

5.復合材料層合結(jié)構(gòu)分析ANSYS層單元支持各種靜強度剛度、非線性、穩(wěn)定性、疲勞斷裂和振動特性等結(jié)構(gòu)分析。完成分析后,可以圖形顯示或輸出每個鋪層及層間的應(yīng)力和應(yīng)變等結(jié)果(雖然一個單元包含許多鋪層),根據(jù)這些結(jié)果可以判斷結(jié)構(gòu)是否失效破壞和滿足設(shè)計要求。

6.復合材料失效準則ANSYS已經(jīng)預定義了三種復合材料破壞準則來評價復合材料結(jié)構(gòu)安全性,包括最大應(yīng)變/應(yīng)力失效準則,蔡-吳(Tsai-Wu)準則。每種強度準則均可定義與溫度相關(guān),考慮不同溫度下的材料性能。另外,用戶也可自定義最多達六種的失效準則,對特殊復合材料進行失效判斷。

7.復合材料結(jié)構(gòu)層間剪切應(yīng)力:復合材料層合結(jié)構(gòu)的層間剪切應(yīng)力,幾乎完全依靠層間界面的樹脂基體承載,很容易導致層合結(jié)構(gòu)的分層破壞,是整個結(jié)構(gòu)的薄弱環(huán)節(jié)。通常的有限元分析依據(jù)經(jīng)典的層合板理論,各鋪層按平面應(yīng)力狀態(tài)計算,不考慮層間應(yīng)力,不夠精確。ANSYS可以利用各鋪層單元在厚度方向上的疊加來模擬層合結(jié)構(gòu),彌補了經(jīng)典理論的不足,可以精確地求解層間應(yīng)力。

8.復合材料結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力分析:復合材料熱膨脹系數(shù)的各向異性和鋪層方向的不對稱造成的耦合效應(yīng),使復合材料結(jié)構(gòu)即使均勻升溫也會在結(jié)構(gòu)內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。復合材料這一特性與普通均勻材料大為不同,因此復合材料結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析必須引起重視。

ANSYS的結(jié)構(gòu)-熱耦合分析,可以對復合材料在熱環(huán)境下的熱膨脹應(yīng)力、結(jié)構(gòu)固化成形過程中100℃~200℃的溫差而引起的結(jié)構(gòu)固化變形和殘余應(yīng)力進行分析。

ANSYS程序中的材料性質(zhì)、強度準則均可以定義為隨溫度變化,以此來引入溫度變化對結(jié)構(gòu)物理性能的影響。

三.復合材料結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)實例

1.工程背景:飛機的復合材料結(jié)構(gòu)中,板加筋結(jié)構(gòu)形式最為常見,如壁板、隔框、翼盒等。通常,飛機的復合材料加筋板的厚度較薄,因此結(jié)構(gòu)分析不僅僅是判斷材料的失效破壞和層間剪切破壞,還應(yīng)該關(guān)注結(jié)構(gòu)是否屈曲失穩(wěn)而破壞。利用ANSYS對某復合材料加筋板的屈曲特性進行分析,并確定結(jié)構(gòu)的極限承載能力。結(jié)構(gòu)壁板和筋條的厚度很小,為典型的板-梁結(jié)構(gòu),選用ANSYS復合材料板殼單元,同時將單元節(jié)點偏置以協(xié)調(diào)鋪層數(shù)的變化導致的板結(jié)構(gòu)錯層。

2.復合材料結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)理論

復合材料結(jié)構(gòu)的屈曲分析可分為特征值屈曲和非線性屈曲。通常特征值屈曲所得出的結(jié)果偏大,不夠安全,實際工程中應(yīng)用較少。非線性屈曲分析可以考慮結(jié)構(gòu)大變形、結(jié)構(gòu)初始缺陷、復合材料失效等實際工況,從而獲得更為精確的屈曲臨界載荷。特別是結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)之前,部分復合材料有可能已經(jīng)失效破壞,結(jié)構(gòu)的應(yīng)力將重新分布并且剛度有所減弱。因此考慮復合材料失效后,結(jié)構(gòu)屈曲荷載將有所降低并接近實際。

3.屈曲分析結(jié)果

首先進行特征值屈曲分析,屈曲臨界荷載為808.0KN。但是,在考慮結(jié)構(gòu)幾何大變形、應(yīng)力剛化等實際情況后,非線性屈曲的臨界荷載降低為770.1KN。再引入復合材料結(jié)構(gòu)失效對非線性屈曲的影響,因為結(jié)構(gòu)部分失效導致應(yīng)力重分布和剛度減弱,屈曲臨界載荷更降低為656.2KN。計算結(jié)果與實驗結(jié)果只相差5%。

4.應(yīng)用小結(jié)

計算過程考慮了結(jié)構(gòu)非線性及材料失效對屈曲臨界荷載的影響,實際結(jié)果為656.2KN,與試驗結(jié)果相差僅5%,結(jié)果比較精確。而特征值屈曲分析和不考慮材料失效影響的非線性屈曲臨界載荷的計算,被證明是不夠保守的,難以為復合材料結(jié)構(gòu)屈曲的設(shè)計提供準確依據(jù)。

四.結(jié)論

飛機等航空結(jié)構(gòu)中的復合材料結(jié)構(gòu)仿真分析,越來越強調(diào)分析精度和貼近工程實際,如要求計算復合材料層間剪切效應(yīng)、固化成形后的殘余熱應(yīng)力、材料部分失效后的結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)等。ANSYS通過對復合材料的鋪層定義材料、鋪層角以及鋪層厚度,來組成“層單元”,以模擬各類航空復合材料層合結(jié)構(gòu),可以精確地分析材料的失效破壞、層間剪切效應(yīng)。另外還可以滿足飛機結(jié)構(gòu)中復合材料的非線性屈曲失穩(wěn)、振動特性分析、以及結(jié)構(gòu)的熱效應(yīng)分析等更多仿真需求。

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  我們培訓過的企業(yè)客戶評價:
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
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一汽海馬汽車 DSP培訓
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西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓,DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
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中國科學院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達芬奇培訓
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上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓
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常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學院--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓
中國計量學院--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓
東華大學--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
上海理工大學--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓
上海醫(yī)療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓
北京交通大學--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
冠捷半導體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓
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先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓
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傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
龍旗控股集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓
西東控制集團--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
東北農(nóng)業(yè)大學--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術(shù)培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓


 
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