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        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

1．電子工藝可靠性面臨的挑戰與困難
挑戰：產品復雜 元器件復雜 PCB復雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數學模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機理與解決
? ◇ 電子元器件的靜電損傷機理
? ◇ 靜電放電造成器件失效的模式
? ◇ 保障工藝可靠性的靜電防護措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機理與解決
? ◇ 塑封器件潮濕敏感失效機理
? ◇ 潮濕敏感器件的定義和分級
? ◇ MSD標準與控制方法
? ◇ 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應力敏感元器件的機械應力失效機理與解決
? ◇ 機械應力造成器件失效的機理
? ◇ 元器件承受機械應力的來源
? ◇ 多層陶瓷電容（MLCC）的機械應力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關注點
3.2 PCB的失效機理
3.3 小孔可靠性
? ◇ 小孔失效的機理與失效模式:典型失效案例
? ◇ 小孔壽命預測模型
? ◇ PCB設計參數對小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設計
3.5 PCB散熱設計
3.6考慮機械應力的PCB可靠性布局設計
4．焊點失效機理與壽命預測
4.1 焊點失效機理?
4.2 焊點疲勞壽命預測模型?
4.3 典型焊點的疲勞壽命預測舉例?
4.4 焊點典型失效案例講解?
5．電子組裝過程的工藝可靠性?
?◇ 軟釬焊原理?
? ◇ 可靠焊接的必要條件
? ◇ 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
? ◇ 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
? ◇ 金屬間化合物對焊接可靠性的影響?
? ◇ 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
? ◇ 金對焊點可靠性的影響
? ◇ 金屬滲析
? ◇ 熱損傷
? ◇ 空洞對焊點可靠性的影響
6．PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
?◇ 錫須（Tin Whisker）
? ◇ Kirkendall空洞
? ◇ 導電陽極絲(CAF):典型案例講解?
? ◇ 電遷移
? ◇ 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
? ◇ 特殊工作環境對工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術及應用場合
?◇ PCBA失效分析流程
? ◇ 金相切片分析
? ◇ X射線分析技術
? ◇ 光學顯微鏡分析技術
? ◇ 聲學顯微鏡分析技術
? ◇ 掃描電子顯微鏡技術
? ◇ 染色與滲透技術
? ◇ 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗
?◇ 可靠性試驗目的
? ◇ 可靠性試驗的分類
? ◇ 可靠性篩選試驗
? ◇ 可壽命試驗
? ◇ 加速試驗
? ◇ 環境試驗