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 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年6月15日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| R&D研發設計人員、DFM設計人員、電子企業管理人員、電子企業NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。 |
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課程內容
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一、前言：
電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環節的實際情況和客觀規律，須全面執行最優化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業在管理上，對設計工作務須規范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。
二、課程特點：
本課程的重點內容，主要有以下幾個方面：
1.新型電子產品裝聯中的高密度組裝多層互聯板（HDI），FPC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧；
3.Smart Phone及相關電子產品的DFM(制造性設計）、DFR（可靠性設計）、DFA(組裝性設計）等先進電子制造的最優化設計；
4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業研發產品之DFX及DFM實戰經驗分享。
本課程將以搞好電子產品裝聯的可制造性設計(DFM)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發點為目標.本課程理論聯系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點。
電子產品裝聯的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設計方面和生產實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。
三、課程收益：?
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產品開發）切入點；
2.當前電子產品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術，生產基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯設計工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。
課程大綱：
一、DFx及DFM實施方法概論
??????? 現代電子產品的特點：高密度、微型化、多功能;
??????? DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM;
??????? 不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析;
??????? 串行設計方法與并行設計方法比較;
??????? DFM的具體實施方法與案例解析;
??????? DFA和DFT設計方法與案例解析;
???????DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法;
??????? 實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝
* SMT的基本工藝、技術和流程解析；
* COB的基本工藝、技術和流程解析；
* 生產線能力規劃的一般目的、內容和步驟；
* DFM設計與生產能力規劃的關系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設計要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用;
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設計工藝：
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*PCB外形及尺寸?????
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*基準點????
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*阻焊膜????
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*PCB器件布局
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*孔設計及布局要求?
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*阻焊設計??
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*走線設計?
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*表面涂層???
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*焊盤設計??????????
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*組裝定位及絲印參照等設計方法
3.6 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核?
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計
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1.焊盤設計的重要性
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2.PCBA焊接的質量標準
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3.不同封裝的焊盤設計
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表面安裝焊盤的阻焊設計
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插裝元件的孔盤設計
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特殊器件的焊盤設計
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4.焊盤優化設計案例解析
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雙排QFN的焊盤設計
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置?
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計?
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;??
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設計方法?
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的電子產品組裝的DFM設計指南
6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline
九、現代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹?
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NPI和Valor DFM軟件介紹
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為什么需要NPI和DFM的解決方案??
十一、總結、提問與討論 |
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 合作伙伴與授權機構 |
Altera全球合作培訓機構
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諾基亞Symbian公司授權培訓中心 |
Atmel公司全球戰略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓合作伙伴 |
英國ARM公司授權培訓中心 |
ARM工具關鍵合作單位 |
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| 我們培訓過的企業客戶評價： |
端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求，達到了我公司培訓的目的。
特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾，李工
端海培訓DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點突出，培訓效果是不錯的，
達到了我們想要的效果，希望繼續合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白，不錯。總之，有利于學生的發展，
有利于教師的發展，有利于課程的發展，有利于社會的發展。
——上海電子學院，馮老師
端海給我們公司提供的Dsp6000培訓，符合我們項目的開發要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項目部負責人李先生
MTK培訓-我在網上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓，老師經驗
很豐富，知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態度很和藹。
——臺灣雙揚科技，研發處經理，楊先生
端海對我們公司的iPhone培訓，實驗項目很多，確實學到了東西。受益無窮
啊！特別是對于那種正在開發項目的，確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
通過參加Symbian培訓，再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了，理
論加實踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學完之后，很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司，沈經理
有端海這樣的DSP開發培訓單位，是教育行業的財富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫療器械高等學校，羅老師
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| 我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓，DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環境特性研究所 達芬奇培訓
中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學院研究所 FPGA培訓
上海微小衛星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工學院 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技（無錫 ） 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所，軟件無線電培訓
蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統 FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
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上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
滾石移動--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統開發技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
鼎捷集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
傲然科技--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
中軟國際--Linux系統開發技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
科大訊飛--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓
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總部李老師
