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第一章：PADS9.5軟件介紹
1-1 PADS9.5概述
1-2 PADS9.5安裝
第二章：PADS_LOGIC原理圖設計
2-1 LOGIC菜單介紹
2-2 LOGIC菜單介紹(2)
2-3 LOGIC菜單介紹(3)
2-4 元件庫新建與添加
2-5 CAE封裝（電阻）創建（1）
2-6 CAE封裝（電阻）創建（2）
2-7 CAE封裝（集成電路）創建
2-8 CAE封裝（向導）創建
2-9 CAE封裝（多門）創建
2-10 頁間符創建(1)
2-11 頁間符創建(2)
2-12 連接器創建
2-13 端點（管腳）創建
2-14 原理圖新建與設置
2-15 元件的放置與編輯
2-16 添加連線與電氣符號
2-17 繪制總線
2-18 文件輸出（Layout網標、PDF、BOM）
2-19 原理圖設計實例（電容充放電指示電路）
2-20 原理圖設計實例（磁懸浮電路）（1）
2-21 原理圖設計實例（磁懸浮電路）（2）
2-22 原理圖設計實例（磁懸浮電路）（3）
2-23 原理圖設計實例（磁懸浮電路）（4）
2-24 原理圖設計實例（磁懸浮電路）（5）
2-25 原理圖設計實例（磁懸浮電路）（6）
第三章：PADS_LAYOUT PCB設計
3-1 PCB基礎知識
3-2 LAYOUT菜單介紹（1）
3-3 LAYOUT菜單介紹（2）
3-4 LAYOUT菜單介紹（3）
3-5 LAYOUT菜單介紹（4）
3-6 LAYOUT菜單介紹（5）
3-7 LAYOUT菜單介紹（6）
3-8 LAYOUT菜單介紹（7）
3-9 LAYOUT菜單介紹（8）
3-10 選項參數設置（1）
3-11 選項參數設置（2）
3-12 選項參數設置（3）
3-13 選項參數設置（4）
3-14 選項參數設置（5）
3-15 選項參數設置（6）
3-16 PCB封裝創建(1)
3-17 PCB封裝（電容創建2)
3-18 PCB封裝（Mbus模塊創建3)
3-19 PCB封裝（LQFP64創建4)
3-20 PCB封裝（Micro USB創建5)
3-21 向導創建PCB封裝(1)
3-22 向導創建PCB封裝(2)
第四章：磁懸浮PCB設計
4-1 PCB板框繪制與導入
4-2 magnetic suspension 板框導入
4-3 網表導入
4-4 相關設置
4-5 元件布局（1）
4-6 元件布局（2）
4-7 元件布局（3）
4-8 元件布局（4）
4-9 元件布局（5）
4-10 元件布局（6）
4-11 布線（1）
4-12 布線（2）
4-13 布線（3）
4-14 布線（4）
4-15 布線（5）
4-16 布線（Router6）
4-17 布線（Router7）
4-18 布線（Router8）
4-19 布線（Router9）
4-20 布線（Router10）
4-21 布線（Router11）
4-22 布線（增加淚滴12）
4-23 覆銅（1）
4-24 覆銅與ECO修改（2）
4-25 覆銅與設計驗證（3）