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  IC培訓
   
 
 
   班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
       每期人數限3到5人。
   上課時間和地點
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年6月15日
   實驗設備
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   質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。
課程大綱

招生對象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
l 電子制造生產企業：從事電子組件生產/制造/質量分析/等工程師、主管、經理，有志于電子組件可靠性、失效分析的人員；
課程內容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
一、前言：
???? 智能化時代的PCBA及PCB的組裝工藝要求越來越高，為了提高組裝的工藝、質量、可靠性等關鍵要素，解決工藝缺陷是提高電子產品質量的重中之重。電子產品的分析技術是對失效的PCBA及PCB、元器件和焊點，通過失效定位、電學分析、形貌分析、切片制樣、成分分析及各種應力試驗驗證等技術，診斷產品的失效機理和根本原因，找出產品在設計和制造過程中存在的“細節”缺陷，以糾正產品設計、制造中的“細節”失誤，從而控制產品失效并提高產品可靠性的有效手段。
???? 隨著SMT組裝技術和鍵合（Wire Bonding）封裝技術的發展，特別是無鉛器件、PCB和焊料，新型器件（01005、WLP、POP）等的廣泛應用，電子組件的復雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗、分析）等也日益復雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰。
???? 我們通過各種典型案例的缺陷檢測分析、可靠性評價技術，來全面認識日前最主流的電子產品失效分析技術。產品的質量可靠性問題歸結起來有：設計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷、制造過程物料防護、制造工藝缺陷。?

二、課程特點：
???? 本課程從可靠性保證的基礎理論出發，簡要介紹了可靠性技術基礎和SMT電子組件的可靠性特點，電子組件常用的失效分析方法和分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的制程管控技術和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術！
???? 講師通過對整機系統中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實際使用過程中的失效現象，開展失效機理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學員能夠詳細講解了焊點疲勞及過應力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導電絲失效、錫須失效等失效機理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學掃描分析和SEM& EDS 等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術。?

三、課程收益：???
1、 當前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點和發展趨勢

2、 電子組件可靠性保證技術和可靠性基礎

3、 PCB概述-材料-工藝-解析

4、 PCB失效分析技術與案例解析

5、 PCBA電化學遷移失效案例解析

6、 掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;

7、 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

8、 掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；

9、 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;

通過本課程的學習，將了解電子組件可靠性可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的真實案例分析，掌握電子組件失效的一般規律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。?


四、適合對象:???
l??電子制造生產企業：從事電子組件生產/制造/質量分析/等工程師、主管、經理，有志于電子組件可靠性、失效分析的人員；

l??軍工單位、研究院所：從事整機系統設計、元器件采購管控、質量可靠性管理、整機故障診斷、元器件失效分析的工程師和管理人員。

本課程將涵蓋以下主題： 內
容

前言：電子組件核心工藝、焊接技術評價和系統解決方法綜述

電子裝配的核心是焊接技術，在潤濕、擴散、溶解、冶金的機理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點性能和可靠性的關鍵指標。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復雜過程。失效分析須按照“先外后內，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據，用什么找證據”，找到證據怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設備的應用。

?? 一、SMT核心技術的基本內容、工藝流程、實施概要和面臨問題

1.1 SMT核心技術的基本內容和應用范圍；

1.2 實施核心技術的工藝流程和方法；

1.3 底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；

1.4 SMT核心設備和生產工藝。

1.5 SMT電子裝聯的生產流程設計與優化?

根據設計定義工藝流程，實現缺陷最小化,根據設備能力定義工藝流程，實現設備所需最小化,根據組件分布定義工藝流程，實現效率最大化,產品特性和要求定義流程，實現可靠性最高。

1.6 PCBA制程管控要點及其產生失效的關系!

二、電子產品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術

2.1失效分析概述、目的和意義；

失效分析的一般原則和一般程序；

電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；

2.4 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；

2.5 電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法

3.1電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法

溫度循環試驗、溫度沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗；

3.2電子組件常用失效分析方法

外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，

紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，

典型失效機理的案例講解。

四、SMT焊點疲勞失效分析技術和管控技術

4.1 SMT 焊點疲勞機理

4.2 SMT焊點疲勞試驗方法

?? 樣品要求

?? 環境試驗條件選擇

?? 監測要求

4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論

五、PCB質量保證技術、制程管控及案例分析

5.1 PCB主要可靠性問題概述

5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論

5.3 PCB耐熱性能要求及評價

5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性

?? 5.5??OSP板上錫/透錫不良及其他可靠性問題
六、電子元器件失效分析技術、管控技術及案例分析

6.1元器件選用和元器件配合缺陷

6.2 電子器件工藝性要求概述

6.3 器件可焊性測試及控制方法

6.4 無鉛器件錫須控制方法

6.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

七、電子組件失效分析綜合試驗方案討論和管控技術

7.1 設計缺陷案例
電路原理和PCB版圖設計缺陷案例

元裝結構缺陷案例
7.2 元器件（零部件）缺陷案例

元器件固有機理失效

元器件常見缺陷案例
7.3 制造工藝缺陷案例

焊接工藝失效案例

裝配機械應力失效案例
污染及腐蝕失效案例
7.4 過電應力失效案例

電壓失效案例

電流失效案例

功率失效案例

八、電子組件絕緣可靠性失效技術及案例分析

8.1 電子組件絕緣失效機理

電化學遷移失效機理

陽極導電絲失效機理

8.2 電子組件絕緣可靠性評價方法

助焊劑絕緣評價方法

PCB絕緣新評價方法

焊接后電子組件絕緣新評價方法

電子組件絕緣失效案例分析及討論

九、由元件電極結構、封裝引起的問題和管控

9.1 單側引腳連接器開焊

9.2 寬平引腳開焊

9.3 片式排阻虛焊

9.4??QFN虛焊

9.5 元件熱變形引起的開焊

9.6??BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂

9.7 片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑

9.8 陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連

9.9 全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點橋連

9.10 銅柱引線的焊接——焊點斷裂

9.11 堆疊封裝焊接造成內部橋連

9.12 片式排阻虛焊

9.13 手機EMI器件的虛焊

9.14 FCBGA翹曲

9.15 復合器件內部開裂——晶振內部

9.16 連接器壓接后偏斜

9.17 引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現象”?

十、總結與討論



 
android開發板
linux_android開發板
fpga圖像處理
端海培訓實驗設備
fpga培訓班
 
本課程部分實驗室實景
端海實驗室
實驗室
端海培訓優勢
 
  合作伙伴與授權機構



Altera全球合作培訓機構


諾基亞Symbian公司授權培訓中心


Atmel公司全球戰略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


英國ARM公司授權培訓中心


ARM工具關鍵合作單位
  我們培訓過的企業客戶評價：
    端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求，達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾，李工
    端海培訓DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點突出，培訓效果是不錯的，
達到了我們想要的效果，希望繼續合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白，不錯。總之，有利于學生的發展， 有利于教師的發展，有利于課程的發展，有利于社會的發展。
——上海電子學院，馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓，符合我們項目的開發要求，解決了很多困惑我 們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項目部負責人李先生
    MTK培訓-我在網上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓，老師經驗 很豐富，知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態度很和藹。
——臺灣雙揚科技，研發處經理，楊先生
    端海對我們公司的iPhone培訓，實驗項目很多，確實學到了東西。受益無窮 啊！特別是對于那種正在開發項目的，確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓，再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了，理 論加實踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學完之后，很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司，沈經理
    有端海這樣的DSP開發培訓單位，是教育行業的財富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫療器械高等學校，羅老師
  我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容：
 

一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓，DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環境特性研究所 達芬奇培訓
中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學院研究所 FPGA培訓
上海微小衛星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工學院 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技（無錫 ） 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所，軟件無線電培訓
蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統 FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

 

上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
滾石移動--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統開發技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
鼎捷集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
傲然科技--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
中軟國際--Linux系統開發技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
科大訊飛--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


  
  端海企業學院  
  備案號：備案號:滬ICP備08026168號-1 .(2024年07月24日)....................
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