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1. 高速電路設(shè)計(jì)信號(hào)完整性和電源完整性分析培訓(xùn)
   ? 高速電路設(shè)計(jì)信號(hào)完整性和電源完整性分析培訓(xùn)
   參加對(duì)象：
   從事高速數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì)的SI工程師、PI工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、EMC工程師，硬件設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師等。
   課程目標(biāo)：
   本課程結(jié)合講師多年的理論和實(shí)戰(zhàn)工作經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI），以及EMI/EMC設(shè)計(jì)較完整的知識(shí)體系，并介紹了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的最新成果，讓參與培訓(xùn)的人員能夠了解問題的本質(zhì)。通過理論和實(shí)踐相結(jié)合的培訓(xùn)方式，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員在理解高速信號(hào)傳輸本質(zhì)和高速電源分配網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，掌握分析SI/PI問題的工具和技巧，提高在PCB，封裝和芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)的專業(yè)技能，最終能夠獨(dú)立的分析和解決SI/PI問題，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI/PI工程師和項(xiàng)目管理人員，提高產(chǎn)品性能質(zhì)量和可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
   課程大綱：
   1.?高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)及面臨的挑戰(zhàn)
   1.1?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，工藝變化對(duì)設(shè)計(jì)提出的挑戰(zhàn)；
   1.2?介紹最新的技術(shù)，如3DIC，碳納米互連；電磁帶隙結(jié)構(gòu)；
   1.3?用正確的思維設(shè)計(jì)高速電路；
   2.?電路的基本元件和參數(shù)
   2.1?認(rèn)識(shí)電阻，電容，電感
   2.2?電路的幾個(gè)基本定理
   2.3?Z，Y，S參數(shù)的定義和基本性質(zhì)
   3.?傳輸線理論基礎(chǔ)及基本概念
   3.1?傳輸線的基本結(jié)構(gòu)和實(shí)際制造工藝；
   3.2?為什么是50?Ohm？
   3.3?傳輸線的建模方法；
   3.4?傳輸線方程的基本理論和參數(shù)，如特性阻抗，傳輸常數(shù)，；
   3.5?傳輸線結(jié)構(gòu)對(duì)參數(shù)的影響；
   3.6?高速信號(hào)是越快越好嗎？
   4.?高速傳輸線的反射
   4.1?反射的機(jī)理和影響；
   4.2?TDR?的原理和應(yīng)用；
   4.3?反射的匹配技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)；
   4.4?利用輸入阻抗分析問題；
   5.?高速傳輸線的串?dāng)_
   5.1?串?dāng)_產(chǎn)生的機(jī)理；
   5.2?串?dāng)_對(duì)時(shí)序的影響；
   5.3?串?dāng)_的抑制手段；
   6.?高速傳輸線-差分線
   6.1?差分線的優(yōu)缺點(diǎn)；
   6.2?差分信號(hào)和共模信號(hào)；
   6.3?無(wú)耦合差分線的阻抗匹配；
   6.4?耦合差分線的特性阻抗，傳輸速度，端接阻抗；
   6.5?差分信號(hào)和共模信號(hào)的端接；
   7.?抖動(dòng)
   7.1?抖動(dòng)的定義于分類；
   7.2?系統(tǒng)各元件對(duì)抖動(dòng)的影響；
   7.3?抖動(dòng)的PDF；
   7.4?抖動(dòng)分離；
   7.5?抖動(dòng)抑制；
   8.?高速串行和并行設(shè)計(jì)
   8.1?DDR的架構(gòu)；
   8.2?HSS的架構(gòu)；
   8.3?DDR?和HSS各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
   9.?目標(biāo)阻抗
   9.1?目標(biāo)阻抗的定義；
   9.2?目標(biāo)阻抗的趨勢(shì)和意義；
   10.?PDN網(wǎng)絡(luò)
   10.1?PDN基本組成元件；
   10.2?去耦電容的結(jié)構(gòu)和特性；
   10.3?去耦電容的選取，安裝與位置；
   10.4?電源/地平面的結(jié)構(gòu)和參數(shù)特性；
   10.5?芯片的供電軌道和IR?drop;
   10.6?Flip?chip?和Wirebond的結(jié)構(gòu)；
   11.?SSN
   11.1?SSN的機(jī)理；
   11.2?SSN的抑制方法；
   11.3?SSN的周期特性；
   11.4?PDN設(shè)計(jì)的方法；
   11.5?噪聲與開關(guān)電流的特性；
   12.?系統(tǒng)級(jí)的PDN設(shè)計(jì)方法
   12.1?如何確定電壓，溫度，功耗?
   13.?PI和SI的協(xié)同設(shè)計(jì)
   14.?SI/PI?仿真軟件的介紹
   14.1?SI/PI的仿真分析方法
   14.2?Hspice
   14.3?HFSS
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