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設(shè)計(jì)失效模式與后果分析（新版DFMEA）培訓(xùn)

1、DFMEA過程的關(guān)鍵控制點(diǎn)
1) DFMEA工作涵蓋的工作內(nèi)容
2) DFMEA工作的目的
3) DFMEA工作分析的對象
4) DFMEA小組成員資質(zhì)的要求
5) RPN、SOD評分方法
6) DFMEA分析中的系統(tǒng)方法論
7) FMEA失效判斷的確定
8) FMEA文件編碼的要求
9) 批次性問題與個體性問題的不同
10) 組織經(jīng)驗(yàn)與個人經(jīng)驗(yàn)的轉(zhuǎn)化
11) 阻礙FMEA實(shí)施成功的幾個制約因素

2、DFMEA流程
1) FMEA編號
2) 系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零部的名稱及編號
3) 設(shè)計(jì)責(zé)任
4) 編制者
5) 車型年/項(xiàng)目
6) 關(guān)鍵日期
7) FMEA日期
8) 核心小組
9) 項(xiàng)目/功能
10) 潛在失效模式
11) 潛在失效的后果
12) 嚴(yán)重度（S）：推薦的DFMEA嚴(yán)重度評價準(zhǔn)則
13) 級別
14) 失效的潛在起因/機(jī)理
15) 頻度（O）：推薦的DFMEA頻度評價準(zhǔn)則
16) 現(xiàn)行設(shè)計(jì)控制
17) 探測度：推薦的DFMEA探測度評價準(zhǔn)則
18) 風(fēng)險順序數(shù)（RPN）
19) 建議的措施
20) 建議的措施的責(zé)任
21) 采取的措施
22) 采取措施的結(jié)果：跟蹤措施

3、DFMEA工具、問題和方法
1) 法——規(guī)章制度、流程要求的問題和要求
2) 術(shù)——工具和方法的選擇和要求
3) 勢——關(guān)鍵崗位的人員資質(zhì)要求和工作小組架構(gòu)設(shè)定

4、DFMEA技術(shù)
4.1、失效應(yīng)力
1) 環(huán)境應(yīng)力（氣候環(huán)境與電磁環(huán)境分析）
2) 人機(jī)接口
3) 互連設(shè)備影響分析
4) 過渡過程應(yīng)力
5) 組合應(yīng)力
6) 變化率應(yīng)力
7) 單一故障SFC
4.2、電子產(chǎn)品失效機(jī)理
1) 常用器件的失效現(xiàn)象和失效機(jī)理
2) 隱患與機(jī)理：沖擊電壓電流、大氣壓強(qiáng)、溫度沖擊、互連設(shè)備負(fù)載匹配、互連設(shè)備接地、互連設(shè)備阻抗匹配、ESD損傷、布線布局、散熱片工藝處理、焊接工藝、振動失效、信號失真
4.3、DFMEA設(shè)計(jì)與分析技術(shù)
1) 接口電路特性及故障電（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）應(yīng)力分析、器件參數(shù)選型計(jì)算、常見失效故障和解決措施
2) 時序與波形分析
3) 驅(qū)動特性（開關(guān)電路、阻性負(fù)載/感性負(fù)載/容性負(fù)載的影響、開關(guān)類器件的控制特性（繼電器 、MOSFET、IGBT）、負(fù)載類型對控制特性的要求、開關(guān)器件的失效機(jī)理對控制方法的要求）
4) 接地機(jī)理分析與常見錯誤接法
5) 數(shù)字IC電路設(shè)計(jì)問題分析
6) 模擬IC電路設(shè)計(jì)問題分析