課程大綱： 電子元器件的失效分析技術(shù)培訓(xùn)
第一講 失效分析概論
1.基本概念
2.失效分析的定義和作用
3.失效模式
4.失效機(jī)理
5.一些標(biāo)準(zhǔn)對失效分析的要求
6.標(biāo)準(zhǔn)和資料
第二講 失效分析技術(shù)和設(shè)備
1. 失效分析基本程序
A.基本方法與程序
B.失效信息調(diào)查與方案設(shè)計
C.非破壞性分析的基本路徑
D.半破壞性分析的基本路徑
E. 破壞性分析的基本路徑
F.報告編制
2. 非破壞性分析的基本路徑
A.外觀檢查
B.電參數(shù)測試分析與模擬應(yīng)力試驗
C.檢漏與PIND
D.X光與掃描聲學(xué)分析
3.半破壞性分析的基本路徑
A.開封技術(shù)與可動微粒收集
B.內(nèi)部氣氛檢測(與前項有沖突)
C.不加電的內(nèi)部檢查(光學(xué).SEM與EDS.微區(qū)成分)
D.加電的內(nèi)部檢查(微探針.紅外熱像.EMMI光發(fā)射.電壓襯度像.束感生電流像.電子束探針).
4.破壞性分析的基本路徑
5.分析技術(shù)與分析設(shè)備清單
第二篇 電子元器件物理（結(jié)構(gòu)）分析與采購批的缺陷控制電子元器件可以歸結(jié)為特定的工藝、將特定的材料、做成特定的結(jié)構(gòu)，來實現(xiàn)電子元器件特定的功能。
物理分析（結(jié)構(gòu)分析）采用先進(jìn)的解剖、分析技術(shù)，研判元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造工藝質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求。以剔除由于設(shè)計、材料、制造過程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重復(fù)出現(xiàn)的缺陷的元器件批，從而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整機(jī)系統(tǒng)MTBF（平均無故障工作時間）降低的可靠性問題。
本篇介紹電子元器件缺陷分析方法，目前電子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的現(xiàn)狀及翻新假冒的判斷控制方法。同時也將介紹仿真模擬技術(shù)在元器件失效分析中的具體應(yīng)用與產(chǎn)品可靠性壽命的評估等！
第三篇 元器件失效分析經(jīng)典案例
“可靠性是設(shè)計進(jìn)去制造出來的”，也就說，設(shè)計決定產(chǎn)品的可靠性，制造保證產(chǎn)品的可靠性。可靠性在產(chǎn)品的設(shè)計和制造中的核心是“細(xì)節(jié)”，產(chǎn)品在制造中出現(xiàn)的次品，在使用過程中出現(xiàn)的故障就是“細(xì)節(jié)”問題的體現(xiàn)。
產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性問題歸結(jié)起來有：設(shè)計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷的問題，制造過程物料防護(hù)的問題，制造工藝缺陷的問題。這些問題就是產(chǎn)品制造過程中方方面面的細(xì)節(jié)沒有到位的結(jié)果。
本篇?dú)w納總結(jié)了目前整機(jī)系統(tǒng)中常見的設(shè)計、制造工藝、元器件采購中“細(xì)節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
1設(shè)計缺陷案例
（1）電路原理和PCB版圖設(shè)計缺陷案例
（2）元器件選用和元器件配合缺陷
（3）安裝結(jié)構(gòu)缺陷案例
2元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有機(jī)理失效
（2）元器件常見缺陷案例
3 制造工藝缺陷案例
（1）焊接工藝失效案例
（2）裝配機(jī)械應(yīng)力失效案例
（3）污染及腐蝕失效案例
4 過電應(yīng)力失效案例
（1）電壓失效案例
（2）電流失效案例
（3）熱及功率失效案例
5 飛弧放電失效案例
飛弧放電主要是指具有電壓的兩個電極之間的氣體被擊穿,擊穿時氣體被電離而參與導(dǎo)電.發(fā)生飛弧放電的案例中,大部分案例產(chǎn)生的熱量大,有發(fā)生火災(zāi)的潛在可能.案例主要包括:表面爬電引起空氣電離,參與導(dǎo)電的飛弧放電;多余物改變電極之間距離引起電極之間耐壓下降,導(dǎo)致空氣被電離而參與導(dǎo)電的飛弧放電;密封腔體破裂,外部氣體侵入,導(dǎo)致腔體內(nèi)部氣體耐壓下降引起氣體電離參與導(dǎo)電的飛弧放電,系統(tǒng)整機(jī)的環(huán)境惡化,空氣耐壓能力下降的飛弧放電。
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