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        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

培訓方式以講課和實驗穿插進行。

課程內容介紹：

協同設計成為大趨勢，對芯片、封裝和電路板之間的連接進行優化，正在成為越來越多企業的重要趨勢，這主要受三種互相依賴的趨勢影響：小型化/功能性、性能與成本。小型化是最重要的趨勢，消費者需要高端掌上技術，而且需求量與日俱增。原本屬于多種設備的技術正在集成到單種設備中，這靠的是高級工?藝節點（?40、28、20納米）芯片，其設備功能密度級別（十億門級）正在達到驚人的程度，同時功耗需要減少，所占面積也要減小，還要有更快（數?十億比特）的I/O?，數量也比以前大得多。?性能也推動了對集成的需要，由于數十億比特串行數據信道與DDR3內存設計的運行速度超過原規格，將高速設計推向了新的高度。過去芯片、封裝與電路板可能是單獨設計與建模，如今設計師要求結構的設計與分析同時進行，這樣可以在結構設計過程中進行更好地權衡。成本是另外一個關鍵因素，因為沒有幾家公司能夠嚴格按照成本對產品進行定價。價格的競爭壓力來自方方面面，所以將原料成本最小化，并在設計過程中尋求成本/性能的最佳權衡是必須的。降低原料和生產成本最好通過減少基板和PCB板的層數實現，這意味著優化網絡連接，這樣布線通道就會簡潔而簡化。

課程安排：

	內容
第一部分	Co-design flow introduction??including RDL Exchange and SPP介紹協同設計的方法，如何快速實現?RDL和Package?物理實現的衡量。實現IC/Package/PCB?的協同設計，以達到?IC/Package/PCB?的最優設計，在能滿足設計的功能性能要求的基礎上，達到節約成本目的。
第二部分	Package power performance evaluation and optimization封裝/?系統級封裝的電源性能評估和優化。?通過工具來確保芯片的供電電源。
第三部分	Chip-Package-PCB Co-analysis介紹如何實現?CHIP-PACKAGE-pcb的聯合仿真。
第四部分	SystemSI-DDR and SystemSI-series介紹如何實現DDR3?及高速串行信號的仿真。
第五部分	DDR and PCIE design in kit