| 集成電路工藝培訓(xùn)班 |
培訓(xùn)特點 |
| 個性化、顧問式培訓(xùn)，互動式授課，針對實際需求，項目案例教學(xué)，實戰(zhàn)項目演示，超級精品小班。 |
| 培訓(xùn)講師 |
華為，中科院，上海貝爾，中興，Xilinx,Intel英特爾,TI德州儀器，NI公司，Cadence公司,Synopsys，IBM，Altera，Oracle，synopsys，微軟，飛思卡爾，等大型公司高級工程師，項目經(jīng)理，技術(shù)支持專家，曙海教育集團，資深講師。
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| 培訓(xùn)報名與課程定制 |
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| 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
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開課時間和上課地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）： 集成電路工藝培訓(xùn)開班時間：2020年3月16日 |
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實驗設(shè)備和授課方式 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費推薦工作
☆合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)
專注高端培訓(xùn)15年，端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認可，學(xué)員的能力
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本課程實戰(zhàn)演練使用Synopsys公司的DC,PT等工具，
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具，多工具聯(lián)合從頭至尾強化練習(xí)整個芯片的生成過程，強調(diào)實戰(zhàn)，實戰(zhàn)，還是實戰(zhàn)！
免費、無保留贈送，教學(xué)過程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安裝方法，而且還贈送已經(jīng)在VMware Linux下安裝好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具（這套工具非常珍貴，費了老師很多心血才全部安裝好），讓您隨時隨地，打開電腦就能進行芯片的設(shè)計和練習(xí)！
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質(zhì)量保障 |
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1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
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課程大綱 |
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一、集成電路制造的前工藝集成技術(shù)
二、集成電路制造的后道工藝集成技術(shù)
三、PVD工藝技術(shù)
四、CVD工藝技術(shù)
五、litho工藝技術(shù)
六、刻蝕的基本原理
七、IBE刻蝕原理及設(shè)備
八、RIE刻蝕原理及設(shè)備
九、ICP刻蝕原理及設(shè)備
十、工藝過程、檢測及儀器
十一、氧化
1. 二氧化硅（SiO2）的性質(zhì)及作用
2. 熱氧化生長SiO2
十二、 光刻與刻蝕
1. 光刻工藝流程
2. 光刻膠的基本屬性
十三、 摻雜
1. 擴散
2. 離子注入
十四、 淀積
1. 物理氣相淀積
2. 化學(xué)氣相淀積
十五、 接觸與互連
十六、 CMOS工藝主要流程
十七、前端閘極設(shè)計、
十八、
信道結(jié)構(gòu)、
源汲極淺結(jié)構(gòu)，以及
十九、
后端銅導(dǎo)線工藝整合
二十、總結(jié)與強化講解
★ 外延生長
★ 掩膜制版工藝
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光刻
★ 熱氧化
★ 摻雜工藝（熱擴散、離子注入）
★ 刻蝕
★ 化學(xué)氣相淀積
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鍍膜
★ 集成電路工藝集成技術(shù)(MOS工藝、雙極型工藝) |
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一、集成電路各類產(chǎn)品與應(yīng)用
二、常用材料使用簡介
三、集成電路英文應(yīng)用
四、集成電路廠務(wù)與環(huán)境
五、封裝基礎(chǔ)知識
六、集成SOP學(xué)習(xí)
七、集成電路設(shè)備
九、應(yīng)急處理
十、質(zhì)量環(huán)境及工作安全教育
十一、集成電路封裝
1，封裝概念
2、封裝的目的和要求
3、封裝的技術(shù)層次
4、封裝技術(shù)的歷史和發(fā)展
5、封裝的分類
6、封裝業(yè)的發(fā)展
十二、封裝制造最先進的封裝和集成技術(shù)解決方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；
十三、長期困擾大多數(shù)同行的常見技術(shù)難題及其對應(yīng)的策略與建議：包括如何進行封裝選型、如何進行封裝的Cost Down、如何設(shè)計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進行封裝設(shè)計的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進行封裝系統(tǒng)的熱分析與熱管理、量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計與實效分析、芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計等。
十四、集成電路多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)
十五、集成電路測試信號鏈接方法
十六、集成電路測試方法
十七、集成電路測試與封裝技巧
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